[實(shí)用新型]一種基板磨削組件和基板磨削裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320337567.2
• 申請(qǐng)日: 2023-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN219582397U
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃威;趙德文;劉遠(yuǎn)航;王江濤;路新春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號(hào): B24B7/22
• 分類號(hào): B24B7/22;B24B41/047;B24B41/00
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• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種基板磨削組件和基板磨削裝置，所述基板磨削組件包括：支撐體，其上設(shè)置有豎向的基體通孔；旋轉(zhuǎn)體，其同軸設(shè)置于所述基體通孔，旋轉(zhuǎn)體的下部設(shè)置有磨削砂輪；所述旋轉(zhuǎn)體包括芯軸、止推座和止推板，所述芯軸間隙設(shè)置于所述基體通孔中，所述止推座和止推板分別間隔設(shè)置于所述芯軸并位于所述支撐體的下側(cè)和上側(cè)；所述止推座的上表面與支撐體的下表面形成下部軸向間隙，所述止推板的下表面與支撐體的上表面形成上部軸向間隙；所述支撐體的內(nèi)部設(shè)置有節(jié)流組件，所述節(jié)流組件包括一對(duì)節(jié)流器，所述節(jié)流器朝向所述上部軸向間隙和下部軸向間隙設(shè)置，其通過孔道與外部氣源連通，以在軸向間隙之間形成穩(wěn)定的氣流。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于基板磨削技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種基板磨削組件和基板磨削裝置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)中，通常在基板表面形成有電子電路以制造半導(dǎo)體芯片。基板在被分割為半導(dǎo)體芯片之前，通過磨削加工裝置來磨削形成有電子電路的器件面的相反側(cè)的背面，從而將基板磨削至預(yù)定的厚度。基板背面的磨削能夠減小芯片封裝體積，降低封裝貼裝高度，改善芯片的熱擴(kuò)散效率、電氣性能和機(jī)械性能，從而減輕芯片的加工量，背面磨削后的芯片厚度甚至可以達(dá)到初始厚度的5％以下。

基板磨削組件是基板磨削的關(guān)鍵部件，其通常配置有氣浮軸承，以對(duì)磨削主軸的轉(zhuǎn)動(dòng)部件形成可靠支撐，保證磨削主軸旋轉(zhuǎn)的平穩(wěn)性。但現(xiàn)有的氣浮軸承中，采用機(jī)械加工形成的孔道對(duì)氣流進(jìn)行節(jié)流控制，使得固定件與轉(zhuǎn)動(dòng)件之間的間隙的氣流不夠均勻，容易出現(xiàn)紊流，甚至在轉(zhuǎn)動(dòng)件高速轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中形成自激振動(dòng)，進(jìn)而影響基板磨削組件運(yùn)行的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種基板磨削組件和基板磨削裝置，旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

本實(shí)用新型實(shí)施例的第一方面提供了一種基板磨削組件，包括：

支撐體，其上設(shè)置有豎向的基體通孔；

旋轉(zhuǎn)體，其同軸設(shè)置于所述基體通孔，旋轉(zhuǎn)體的下部設(shè)置有磨削砂輪；

所述旋轉(zhuǎn)體包括芯軸、止推座和止推板，所述芯軸間隙設(shè)置于所述基體通孔中，所述止推座和止推板分別間隔設(shè)置于所述芯軸并位于所述支撐體的下側(cè)和上側(cè)；所述止推座的上表面與支撐體的下表面形成下部軸向間隙，所述止推板的下表面與支撐體的上表面形成上部軸向間隙；

所述支撐體的內(nèi)部設(shè)置有節(jié)流組件，所述節(jié)流組件包括一對(duì)節(jié)流器，所述節(jié)流器朝向所述上部軸向間隙和下部軸向間隙設(shè)置，其通過孔道與外部氣源連通，以在軸向間隙之間形成穩(wěn)定的氣流。

在一些實(shí)施例中，所述節(jié)流器包括第一過流件和第二過流件，兩者層疊設(shè)置，并且，第二過流件朝向軸向間隙設(shè)置；所述第一過流件由一級(jí)多孔質(zhì)材料制成，第二過流件由二級(jí)多孔質(zhì)材料制成，所述一級(jí)多孔質(zhì)材料的孔隙率大于二級(jí)多孔質(zhì)材料的孔隙率。

在一些實(shí)施例中，所述支撐體配置有橫向孔道，所述橫向孔道的一端與所述節(jié)流器連通，其另一端與所述基體通孔連通。

在一些實(shí)施例中，所述基體通孔的內(nèi)側(cè)壁配置有微槽，所述微槽與所述橫向孔道相連通；氣流經(jīng)由節(jié)流器和橫向孔道傳輸至芯軸與基體通孔之間的徑向間隙。

在一些實(shí)施例中，所述支撐體還配置有排氣槽，所述排氣槽與所述徑向間隙連通，并且，所述排氣槽位于豎向間隔設(shè)置的微槽之間，其內(nèi)部設(shè)置有與外部連通的排氣孔。

在一些實(shí)施例中，所述微槽的截面形狀為半圓形、三角形和/或矩形。

在一些實(shí)施例中，所述節(jié)流組件的數(shù)量為多個(gè)，其沿所述支撐體的圓周方向均勻分布。

在一些實(shí)施例中，所述節(jié)流器為雙層圓柱狀結(jié)構(gòu)，其由微米級(jí)和/或納米級(jí)的多孔質(zhì)材料制成。

在一些實(shí)施例中，所述支撐體的內(nèi)部配置有進(jìn)氣孔道和分支孔道，氣流通過進(jìn)氣孔道和分支孔道傳輸至節(jié)流器，并經(jīng)由所述節(jié)流器排放至軸向間隙和徑向間隙。