[實(shí)用新型]安全氣囊點(diǎn)火電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320236186.5
• 申請(qǐng)日: 2023-02-16
• 公開（公告）號(hào): CN219406381U
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 歐韋聰;葛俊良;韋楷華;鄭善海;張送
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上汽通用五菱汽車股份有限公司
• 主分類號(hào): B60R21/013
• 分類號(hào): B60R21/013
• 代理公司: 北京匯思誠業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 蘇勝

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種安全氣囊點(diǎn)火電路。該電路包括升壓裝置、主控制器、預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、碰撞檢測(cè)開關(guān)、電路開關(guān)和點(diǎn)火電阻；升壓裝置的輸入端連接車載電源，升壓裝置的輸出端通過第一降壓裝置連接主控制器，升壓裝置的輸出端還通過第二降壓裝置連接預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端，升壓裝置的輸出端還與碰撞檢測(cè)開關(guān)連接；主控制器還連接至預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片的使能端，驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端還連接至電路開關(guān)；碰撞檢測(cè)開關(guān)還連接電路開關(guān)，電路開關(guān)還連接點(diǎn)火電阻。本實(shí)用新型實(shí)施例電路使用升壓裝置搭配降壓裝置組合替代集成能源模塊，同時(shí)解決點(diǎn)火電阻與各芯片需要的能源供給問題；將集成電路芯片分解為多個(gè)裝置連接，各裝置獨(dú)立，方便故障時(shí)排查。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種安全氣囊點(diǎn)火電路。

背景技術(shù)

目前，車輛通常裝載有安全氣囊，當(dāng)車輛遇到交通事故時(shí)，內(nèi)部的安全氣囊點(diǎn)火電路能夠?qū)Ⅻc(diǎn)燃預(yù)留物質(zhì)生成氣體，將安全氣囊充滿。

現(xiàn)有的安全氣囊點(diǎn)火電路多為高集成度芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，通用性較低，當(dāng)氣囊點(diǎn)火芯片出現(xiàn)短缺時(shí)，難以找到合適的芯片替代使用，且重新開發(fā)周期長，嚴(yán)重影響生產(chǎn)，并且，當(dāng)芯片內(nèi)部模塊出現(xiàn)問題時(shí)，難以排查具體問題點(diǎn)，且無法針對(duì)問題點(diǎn)進(jìn)行返修。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種安全氣囊點(diǎn)火電路，使用升壓裝置搭配降壓裝置組合替代集成能源模塊，同時(shí)解決點(diǎn)火電阻與各芯片需要的能源供給問題；將集成電路芯片分解為多個(gè)裝置連接，各裝置獨(dú)立，方便故障時(shí)排查。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種安全氣囊點(diǎn)火電路，包括：

升壓裝置、主控制器、預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、碰撞檢測(cè)開關(guān)、電路開關(guān)和點(diǎn)火電阻；

所述升壓裝置的輸入端連接車載電源，所述升壓裝置的輸出端通過第一降壓裝置連接所述主控制器，所述升壓裝置的輸出端還通過第二降壓裝置連接所述預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端，所述升壓裝置的輸出端還與所述碰撞檢測(cè)開關(guān)連接；

所述主控制器還連接至所述預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片的使能端，所述驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端還連接至所述電路開關(guān)；

所述碰撞檢測(cè)開關(guān)還連接所述電路開關(guān)，所述電路開關(guān)還連接所述點(diǎn)火電阻。

一種實(shí)施例中，所述預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片包括第一預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片和第二預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片，所述電路開關(guān)包括第一開關(guān)和第二開關(guān)；

所述升壓裝置的輸出端通過所述第二降壓裝置連接至所述第一驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端，所述主控制器連接至所述第一驅(qū)動(dòng)芯片的使能端，所述第一驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端連接至所述第一開關(guān)；

所述升壓裝置的輸出端通過所述第二降壓裝置連接至所述第二驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端，所述主控制器連接至所述第二驅(qū)動(dòng)芯片的使能端，所述第二驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端連接至所述第二開關(guān)。

一種實(shí)施例中，所述第一開關(guān)包括：第一高邊開關(guān)和第一低邊開關(guān)，所述第二開關(guān)包括：第二高邊開關(guān)和第二低邊開關(guān)；

所述第一預(yù)驅(qū)動(dòng)的輸出端分別連接至所述第一高邊開關(guān)和所述第一低邊開關(guān)，所述第二預(yù)驅(qū)動(dòng)的輸出端分別連接至所述第二高邊開關(guān)和所述第二低邊開關(guān)。

一種實(shí)施例中，所述點(diǎn)火電阻包括：第一點(diǎn)火電阻和第二點(diǎn)火電阻；

所述第一點(diǎn)火電阻一端連接所述第一高邊開關(guān)，所述第一點(diǎn)火電阻另一端連接所述第一低邊開關(guān)；

所述第二點(diǎn)火電阻一端連接所述第二高邊開關(guān)，所述第二點(diǎn)火電阻另一端連接所述第二低邊開關(guān)。

一種實(shí)施例中，所述第一高邊開關(guān)為第一PMOS管，所述第一低邊開關(guān)為第一NMOS管，所述第二高邊開關(guān)為第二PMOS管，所述第二低邊開關(guān)為第二NMOS管。