[實(shí)用新型]氣浮平臺式晶圓加熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202320211440.6
• 申請日: 2023-02-14
• 公開（公告）號: CN219476631U
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳永智;潘冬;王德友;付志良
• 申請（專利權(quán)）人: 成都萊普科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京卓嵐智財(cái)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11624
• 代理人: 蔡永波

1.一種氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于，包括：

氣浮式移動(dòng)平臺和加熱機(jī)構(gòu)，所述加熱機(jī)構(gòu)包括基座、定位加熱盤和頂升組件，所述定位加熱盤和所述頂升組件均與所述基座連接，所述基座安裝于所述氣浮式移動(dòng)平臺上，所述氣浮式移動(dòng)平臺用于帶動(dòng)所述加熱機(jī)構(gòu)在相互垂直的第一方向和第二方向上移動(dòng)；所述頂升組件用于帶動(dòng)位于所述定位加熱盤上的晶圓升降。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述定位加熱盤包括依次層疊設(shè)置的陶瓷盤體、加熱盤體和隔熱盤體，所述陶瓷盤體用于定位晶圓；所述加熱盤體用于將熱量傳遞至所述陶瓷盤體；所述隔熱盤體與所述基座連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述陶瓷盤體上設(shè)置有連通的多個(gè)氣道，每個(gè)所述氣道的一端均位于所述陶瓷盤體的用于定位晶圓的盤面上，另一端均用于與真空泵連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述隔熱盤體內(nèi)部設(shè)置有水道，所述水道具有進(jìn)水口和出水口，所述進(jìn)水口和所述出水口均用于與水源連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述加熱機(jī)構(gòu)還包括擋光冷卻組件，所述擋光冷卻組件包括第一擋光板、第二擋光板和環(huán)形冷卻底座，所述第一擋光板和所述第二擋光板均與所述環(huán)形冷卻底座連接，所述第一擋光板與所述第二擋光板配合限定出避讓通孔；所述定位加熱盤同時(shí)穿設(shè)于避讓通孔和所述環(huán)形冷卻底座的中空區(qū)域；所述環(huán)形冷卻底座與所述定位加熱盤連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述擋光冷卻組件還包括調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)同時(shí)連接于所述定位加熱盤和所述環(huán)形冷卻底座，用于調(diào)節(jié)所述環(huán)形冷卻底座的仰俯角和高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括球形頭、球形桿、限位塊、螺母和彈性件，所述球形頭與所述球形桿可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接構(gòu)成球鉸，所述球形頭與所述環(huán)形冷卻底座連接，所述球形桿貫穿所述定位加熱盤，且與固定與所述定位加熱盤上的螺母螺接，所述限位塊固定于所述定位加熱盤上且與所述螺母配合夾持所述定位加熱盤；所述彈性件同時(shí)連接于所述球形頭和所述定位加熱盤，以使所述球形桿和所述球形頭具有相互靠近的運(yùn)動(dòng)趨勢。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述頂升組件包括直線伸縮結(jié)構(gòu)和頂升桿，所述直線伸縮結(jié)構(gòu)與所述基座連接，所述頂升桿與所述直線伸縮結(jié)構(gòu)連接，所述頂升桿用于頂升位于所述定位加熱盤上的晶圓。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述直線伸縮結(jié)構(gòu)設(shè)置為氣缸、液壓缸或電動(dòng)絲杠結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣浮平臺式晶圓加熱裝置，其特征在于：

所述氣浮式移動(dòng)平臺包括基臺、第一滑移座和第二滑移座，所述第一滑移座與所述基臺通過定位氣腳在第一方向上可滑動(dòng)地配合，所述第二滑移座與所述第一滑移座通過定位氣腳在第二方向上可滑動(dòng)地配合；所述定位氣腳設(shè)有相互獨(dú)立的吹氣口和吸氣口。