[實(shí)用新型]一種mos管芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320197407.2
• 申請(qǐng)日: 2023-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN219435857U
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉吉海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 先之科半導(dǎo)體科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實(shí)用新型涉及mos管結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種mos管芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝體、抽拉屜、限位卡和引腳電連結(jié)構(gòu)，所述封裝體的頂面開設(shè)有抽拉槽，所述抽拉屜滑動(dòng)連接在所述抽拉槽當(dāng)中，所述限位卡可拆卸地與所述抽拉槽的槽口相連，所述封裝體的底面設(shè)置有引腳，所述抽拉屜的底面設(shè)置有引腳電連結(jié)構(gòu)，所述引腳與所述引腳電連結(jié)構(gòu)插接電連，所述抽拉屜當(dāng)中可拆卸放置芯片。采用抽屜式滑動(dòng)連接的方式將MOS管的封裝體和芯片實(shí)現(xiàn)可拆卸連接，通過插接的方式，實(shí)現(xiàn)MOS管封裝體上設(shè)置的引腳和芯片電性連接。而芯片可拆卸地放置在抽屜當(dāng)中，一方面能夠起到穩(wěn)定保護(hù)的作用；另一方面，抽屜的抽拉靈活性，方便芯片的更換和檢修。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及mos管結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種mos管芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

MOS管一般指的是PMOS，是指n型襯底、p型溝道，靠空穴的流動(dòng)運(yùn)送電流的MOS管，MOS管是金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，簡(jiǎn)稱金氧半場(chǎng)效應(yīng)晶體管，MOS管在生產(chǎn)后會(huì)對(duì)MOS管進(jìn)行封裝，將芯片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體，以便對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)和運(yùn)輸。

目前，一般是將芯片封裝在一個(gè)由上框和下框組合形成的安裝框內(nèi)部，上框和下框通過多個(gè)螺釘固定安裝在一起，安裝時(shí)工人需要擰動(dòng)螺釘來(lái)使得上框和下框固定，拆卸時(shí)先將螺釘取下才能將封裝體拆開。但是常規(guī)的芯片封裝結(jié)構(gòu)在MOS管已經(jīng)完成安裝后便無(wú)法對(duì)MO?S管芯片進(jìn)行更換或者檢修，需要將整個(gè)MOS管從電路中拆卸而下，更換新的焊接電路板上。整個(gè)操作較為復(fù)雜，更換較為困難，替換而下的MOS管只能丟棄，浪費(fèi)資源。

有鑒于此，亟待設(shè)計(jì)出一種mos管芯片封裝結(jié)構(gòu)，采用抽屜式滑動(dòng)連接的方式將MOS管的封裝體和芯片實(shí)現(xiàn)可拆卸連接，通過插接的方式，實(shí)現(xiàn)MOS管封裝體上設(shè)置的引腳和芯片電性連接。而芯片可拆卸地放置在抽屜當(dāng)中，一方面能夠起到穩(wěn)定保護(hù)的作用；另一方面，抽屜的抽拉靈活性，方便芯片的更換和檢修。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種mos管芯片封裝結(jié)構(gòu)，采用抽屜式滑動(dòng)連接的方式將MOS管的封裝體和芯片實(shí)現(xiàn)可拆卸連接，通過插接的方式，實(shí)現(xiàn)MOS管封裝體上設(shè)置的引腳和芯片電性連接。而芯片可拆卸地放置在抽屜當(dāng)中，一方面能夠起到穩(wěn)定保護(hù)的作用；另一方面，抽屜的抽拉靈活性，方便芯片的更換和檢修。

為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種mos管芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝體、抽拉屜、限位卡和引腳電連結(jié)構(gòu)，所述封裝體的頂面開設(shè)有抽拉槽，所述抽拉屜滑動(dòng)連接在所述抽拉槽當(dāng)中，所述限位卡可拆卸地與所述抽拉槽的槽口相連，所述封裝體的底面設(shè)置有引腳，所述抽拉屜的底面設(shè)置有引腳電連結(jié)構(gòu)，所述引腳與所述引腳電連結(jié)構(gòu)插接電連，所述抽拉屜當(dāng)中可拆卸放置芯片。

進(jìn)一步的，所述封裝體包括：封裝殼、引腳、引腳插接槽和限位銷，所述封裝殼的底部?jī)?nèi)壁面固定安裝有所述引腳插接槽，所述封裝殼的底部外壁面固定安裝有所述引腳，所述引腳與所述引腳插接槽電性連接。

進(jìn)一步的，所述封裝殼的頂面開設(shè)有所述抽拉槽，所述抽拉槽的槽口固定安裝有所述限位銷，所述限位銷與所述限位卡相配合。

進(jìn)一步的，所述抽拉屜包括：抽拉體、芯片放置槽和電連芯，所述抽拉體滑動(dòng)連接在所述抽拉槽當(dāng)中，所述芯片放置槽開設(shè)在所述抽拉體頂面，所述電連芯固定安裝在所述芯片放置槽的內(nèi)側(cè)壁面并與所述引腳電連結(jié)構(gòu)電性連接。

進(jìn)一步的，所述引腳電連結(jié)構(gòu)包括：引腳插接芯和插接芯座，所述插接芯座固定安裝在所述抽拉體的底部外壁面，所述插接芯座與所述電連芯電性連接，所述引腳插接芯固定安裝在所述插接芯座底面，所述引腳插接芯與所述插接芯座電性連接，所述引腳插接芯與所述引腳插插接槽相配合。

有益效果：