[實用新型]一種mos管芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202320197407.2
• 申請日: 2023-02-13
• 公開（公告）號: CN219435857U
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 劉吉海
• 申請（專利權）人: 先之科半導體科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種mos管芯片封裝結構，包括：封裝體(1)、抽拉屜(2)、限位卡(3)和引腳電連結構(4)，其特征在于，所述封裝體(1)的頂面開設有抽拉槽，所述抽拉屜(2)滑動連接在所述抽拉槽當中，所述限位卡(3)可拆卸地與所述抽拉槽的槽口相連，所述封裝體(1)的底面設置有引腳(12)，所述抽拉屜(2)的底面設置有引腳電連結構(4)，所述引腳(12)與所述引腳電連結構(4)插接電連，所述抽拉屜(2)當中可拆卸放置芯片。

2.根據權利要求1所述的一種mos管芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝體(1)包括：封裝殼(11)、引腳(12)、引腳插接槽(13)和限位銷(14)，所述封裝殼(11)的底部內壁面固定安裝有所述引腳插接槽(13)，所述封裝殼(11)的底部外壁面固定安裝有所述引腳(12)，所述引腳(12)與所述引腳插接槽(13)電性連接。

3.根據權利要求2所述的一種mos管芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝殼(11)的頂面開設有所述抽拉槽，所述抽拉槽的槽口固定安裝有所述限位銷(14)，所述限位銷(14)與所述限位卡(3)相配合。

4.根據權利要求3所述的一種mos管芯片封裝結構，其特征在于，所述抽拉屜(2)包括：抽拉體(21)、芯片放置槽(22)和電連芯(23)，所述抽拉體(21)滑動連接在所述抽拉槽當中，所述芯片放置槽(22)開設在所述抽拉體(21)頂面，所述電連芯(23)固定安裝在所述芯片放置槽(22)的內側壁面并與所述引腳電連結構(4)電性連接。

5.根據權利要求4所述的一種mos管芯片封裝結構，其特征在于，所述引腳電連結構(4)包括：引腳插接芯(41)和插接芯座(42)，所述插接芯座(42)固定安裝在所述抽拉體(21)的底部外壁面，所述插接芯座(42)與所述電連芯(23)電性連接，所述引腳插接芯(41)固定安裝在所述插接芯座(42)底面，所述引腳插接芯(41)與所述插接芯座(42)電性連接，所述引腳插接芯(41)與所述引腳(12)插插接槽相配合。