[實用新型]一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機

有效

• 申請號: 202320123866.6
• 申請日: 2023-01-12
• 公開（公告）號: CN219303617U
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 葉順閔;林伯璋;蔡孟霖;許邦泓;張昊
• 申請（專利權）人: 順芯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京七夏專利代理事務所(普通合伙) 11632
• 代理人: 劉毓珍

本實用新型屬于晶圓背部加工設備技術領域，具體涉及一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機，包括機臺底座、機臺頂部橫梁、機臺側板、晶圓尺寸識別裝置、晶圓搬運機械臂、晶舟安置平臺、壓膜裝置、放膜裝置、收膜裝置、割膜裝置、回收襯膜裝置和晶圓吸附裝置，所述晶圓尺寸識別裝置設置于機臺底座上方，所述晶圓搬運機械臂共三組，分別設置于機臺底座上方，且位于所述晶圓尺寸識別裝置和晶圓吸附裝置之間，本實用新型能自動識別不同尺寸的晶圓并貼膜，無需調整設備并選擇不同的加工程序，同時操作簡單，能夠快速的投入到實際生產當中，大大減少了實際生產所需的時間成本，顯著提高了晶圓貼膜的良品率。

技術領域

本實用新型屬于晶圓背部加工設備技術領域，具體涉及一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機。

背景技術

隨著半導體行業的發展，行業內對于半導體器件的大小和功率提出了越來越嚴格的要求，而晶圓是指半導體集成電路制作所用的晶片，降低晶圓的厚度可以提高其半導體器件的功效，故晶圓薄化開始越來越受到各大半導體廠商的重視。在進行晶圓薄化之前，需要對正面電路進行保護，這時，晶圓貼膜技術應運而生，貼膜后可對晶圓正面的電路起到保護作用，可繼續進行后續薄化工作。目前市場上大多使用人工進行貼膜或使用半自動晶圓貼膜機，效率以及良率較低，而且由于晶圓常見晶圓大小尺寸有三種：6寸、8寸、12寸，半自動設備在切換尺寸時需要調整設備以及選擇不同加工程序，加工流程較為繁瑣因此急需一種全自動化的晶圓貼膜機提高生產效率以及良率。

實用新型內容

針對現有技術中存在的上述不足之處，本實用新型提供了一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機，用以解決上述現有的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了如下技術方案：

一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機，包括機臺底座、機臺側板、機臺頂部橫梁、晶圓尺寸識別裝置、晶圓搬運機械臂、晶舟安置平臺、壓膜裝置、放膜裝置、收膜裝置、割膜裝置、回收襯膜裝置和晶圓吸附裝置，所述晶圓尺寸識別裝置設置于機臺底座上方，所述晶圓搬運機械臂共三組，分別設置于機臺底座上方，且位于所述晶圓尺寸識別裝置和晶圓吸附裝置之間，所述晶舟安置平臺共兩組，分別設置于機臺底座上方，且晶舟安置平臺上均設有晶舟定位擋塊和后晶圓擋塊，所述壓膜裝置的兩端分別設置有用于收放保護膜的放膜裝置和收膜裝置，所述晶圓吸附裝置和壓膜裝置均設置于所述機臺底座上方；其中，所述晶圓尺寸識別裝置包括白色透明背板、白色曝光燈和尺寸識別相機，所述白色曝光燈安裝于機臺底座上方，所述白色透明背板位于白色曝光燈正上方，所述尺寸識別相機可移動安裝于機臺頂部橫梁上。

進一步，所述晶圓搬運機械臂包括吸取吸嘴、吸取圈、伸縮平移臂、平移調節盒和高度調節盤，所述吸取圈位于所述晶圓搬運機械臂伸出臂前端，所述吸取吸嘴位于吸取圈下方，且呈圓周排列，所述伸縮平移臂位于吸取圈與平移調節盒之間，所述平移調節盒鑲嵌設于高度調節盤內部上方，所述高度調節盤位于機臺底座上方。

進一步，所述壓膜裝置包括壓膜組件和滑動模組，所述壓膜組件包括旋轉輥、旋轉輥電機和一對輔助收膜輥，所述滑動模組包括滑動側板、模組基板、滑動導軌、滑動電機和滑動絲桿，所述旋轉輥和輔助收膜輥均安裝于滑動側板一側，且輔助收膜輥位于旋轉輥的左側，所述旋轉輥電機安裝于滑動側板另一側，且與旋轉輥同軸連接，所述滑動側板安裝于模組基板上，所述模組基板與兩根滑動導軌滑動連接，所述模組基板通過滑動電機驅動滑動絲桿帶動。

進一步，所述收膜裝置包括兩根輔助收膜輥、一根收膜輥、收膜電機、收膜齒輪和收膜皮帶，所述輔助收膜輥和收膜輥均安裝于機臺側板一側，所述收膜齒輪和收膜電機均安裝于機臺側板另一側，所述收膜齒輪與收膜輥同軸連接。

進一步，所述回收襯膜裝置包括三根輔助回收襯膜輥、一根回收襯膜輥、回收襯膜電機、回收襯膜齒輪和回收襯膜皮帶，所述三根輔助回收襯膜輥和回收襯膜輥均安裝于機臺側板一側，所述回收襯膜齒輪和回收襯膜電機均安裝于機臺側板另一側，所述回收襯膜齒輪與回收襯膜輥同軸連接。