[實用新型]一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機有效
| 申請號: | 202320123866.6 | 申請日: | 2023-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN219303617U | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發明(設計)人: | 葉順閔;林伯璋;蔡孟霖;許邦泓;張昊 | 申請(專利權)人: | 順芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京七夏專利代理事務所(普通合伙) 11632 | 代理人: | 劉毓珍 |
| 地址: | 239299 安徽省滁*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 尺寸 識別 功能 新型 自動 貼膜機 | ||
1.一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:包括機臺底座、機臺頂部橫梁、機臺側板、晶圓尺寸識別裝置、晶圓搬運機械臂、晶舟安置平臺、壓膜裝置、放膜裝置、收膜裝置、割膜裝置、回收襯膜裝置和晶圓吸附裝置,所述晶圓尺寸識別裝置設置于機臺底座上方,所述晶圓搬運機械臂共三組,分別設置于機臺底座上方,且位于所述晶圓尺寸識別裝置和晶圓吸附裝置之間,所述晶舟安置平臺共兩組,分別設置于機臺底座上方,且晶舟安置平臺上均設有晶舟定位擋塊和后晶圓擋塊,所述壓膜裝置的兩端分別設置有用于收放保護膜的放膜裝置和收膜裝置,所述晶圓吸附裝置和壓膜裝置均設置于所述機臺底座上方;
其中,所述晶圓尺寸識別裝置包括白色透明背板、白色曝光燈和尺寸識別相機,所述白色曝光燈安裝于機臺底座上方,所述白色透明背板位于白色曝光燈正上方,所述尺寸識別相機可移動安裝于機臺頂部橫梁上。
2.如權利要求1所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述晶圓搬運機械臂包括吸取吸嘴、吸取圈、伸縮平移臂、平移調節盒和高度調節盤,所述吸取圈位于所述晶圓搬運機械臂伸出臂前端,所述吸取吸嘴位于吸取圈下方,且呈圓周排列,所述伸縮平移臂位于吸取圈與平移調節盒之間,所述平移調節盒鑲嵌設于高度調節盤內部上方,所述高度調節盤位于機臺底座上方。
3.如權利要求2所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述壓膜裝置包括壓膜組件和滑動模組,所述壓膜組件包括旋轉輥、旋轉輥電機和一對輔助收膜輥,所述滑動模組包括滑動側板、模組基板、滑動導軌、滑動電機和滑動絲桿,所述旋轉輥和輔助收膜輥均安裝于滑動側板一側,且輔助收膜輥位于旋轉輥的左側,所述旋轉輥電機安裝于滑動側板另一側,且與旋轉輥同軸連接,所述滑動側板安裝于模組基板上,所述模組基板與兩根滑動導軌滑動連接,所述模組基板通過滑動電機驅動滑動絲桿帶動。
4.如權利要求3所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述收膜裝置包括兩根輔助收膜輥、一根收膜輥、收膜電機、收膜齒輪和收膜皮帶,所述輔助收膜輥和收膜輥均安裝于機臺側板一側,所述收膜齒輪和收膜電機均安裝于機臺側板另一側,所述收膜齒輪與收膜輥同軸連接。
5.如權利要求4所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述回收襯膜裝置包括三根輔助回收襯膜輥、一根回收襯膜輥、回收襯膜電機、回收襯膜齒輪和回收襯膜皮帶,所述三根輔助回收襯膜輥和回收襯膜輥均安裝于機臺側板一側,所述回收襯膜齒輪和回收襯膜電機均安裝于機臺側板另一側,所述回收襯膜齒輪與回收襯膜輥同軸連接。
6.如權利要求5所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述放膜裝置包括三組放膜輔助輥、一組放膜輥、放膜電機、放膜尺輪和放膜皮帶,所述三組放膜輔助輥和放膜輥均安裝于機臺側板一側,所述放膜齒輪和放膜電機均安裝于機臺側板另一側,所述放膜齒輪與放膜輥同軸連接。
7.如權利要求6所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述割膜裝置包括升降模組、旋轉模組和切割模組,所述升降模組包括兩根升降滑動導軌、升降電機、升降絲桿和升降基板,所述滑動導軌豎向固定安裝于升降電機兩側,所述升降絲桿與升降電機轉動連接,所述升降基板與兩根滑動導軌滑動連接。
8.如權利要求7所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述旋轉模組包括旋轉電機、旋轉齒輪和旋轉皮帶,所述旋轉電機安裝于升降基板上,所述旋轉齒輪安裝于升降基板上,且與另一側切割模組同軸連接。
9.如權利要求7所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述切割模組包括伸縮電杠、刀片加熱座、刀片加熱座底座、兩根伸縮桿和限位擋板,所述伸縮電杠安裝于旋轉齒輪下方連通件上,所述兩根伸縮桿一端固定安裝于刀片加熱座底座上,另一端從限位擋板兩端穿出起支撐作用,所述刀片加熱座安裝于刀片加熱座底座上。
10.如權利要求1所述的一種具有尺寸識別功能的新型晶圓自動貼膜機,其特征在于:所述晶圓吸附裝置包括晶圓吸附底板基座和晶圓吸附底板,所述晶圓吸附底板基座位于機臺底座上方,且外側等距離分布有多個氣管口,所述晶圓吸附底板位于晶圓吸附底板基座上方,所述晶圓吸附底板上分布有多個環形坑道。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





