[實(shí)用新型]晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其模組、電路板、電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320115067.4
• 申請(qǐng)日: 2023-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN219394806U
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍建飛;寧世朝;劉立筠;白云芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京唯捷創(chuàng)芯精測(cè)科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H03H9/10
• 分類號(hào): H03H9/10
• 代理公司: 北京汲智翼成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11381
• 代理人: 董燁飛;陳曦

1.一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：

芯片體，具有電極面和與所述電極面相對(duì)的安裝面，所述安裝面上設(shè)有導(dǎo)電盤，

連接器，位于所述電極面上，并且圍合形成空腔，

多個(gè)電極，位于在所述空腔內(nèi)的所述電極面上，

封蓋，覆蓋所述連接器以及空腔，使得封蓋、連接器和芯片體共同形成封閉的空腔，

在所述芯片體的側(cè)面上有導(dǎo)線層，使芯片體的所述電極面與所述安裝面實(shí)現(xiàn)電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述側(cè)面為斜面形狀。

3.如權(quán)利要求2所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述電極面上還設(shè)有金屬的導(dǎo)電墊片，所述導(dǎo)線層連接所述導(dǎo)電墊片和所述導(dǎo)電盤。

4.如權(quán)利要求3所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述連接器將所述封蓋和所述芯片體粘接在一起。

5.如權(quán)利要求3所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述導(dǎo)電盤上設(shè)有焊料。

6.一種模組，其特征在于其中包含權(quán)利要求1～5中任意一項(xiàng)所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。

7.一種電路板，其特征在于其中包含權(quán)利要求1～5中任意一項(xiàng)所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。

8.一種電子設(shè)備，其特征在于其中包含權(quán)利要求1～5中任意一項(xiàng)所述的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。