[實用新型]一種用于半導體制造的輔助工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202320088540.4 | 申請日: | 2023-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN219226236U | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 唐建雄 | 申請(專利權)人: | 天鼎科技研發(fā)(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;G03F7/20 |
| 代理公司: | 廣州鵬宇專利代理事務所(普通合伙) 33455 | 代理人: | 陳現(xiàn)新 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市香洲*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 制造 輔助 工裝 | ||
本實用新型屬于半導體技術領域,尤其涉及一種用于半導體制造的輔助工裝,包括機架,所述機架的底部安裝有底板,所述底板的頂部固定安裝有減震裝置,所述機架的背面內側固定連接有輔助裝置。該用于半導體制造的輔助工裝,利用固定板二和連接塊作用于伸縮桿、限位板和通板,實現(xiàn)垂直方向上的移動,且具有穩(wěn)定的作用,具體通過連接塊與連接的伸縮桿固定,并利用伸縮桿帶動限位板和通板進行水平方向上的移動,從而實現(xiàn)全方位的輔助效率,利于用于半導體制造,利用承接板和緩沖板相互作用與彈簧組的負荷量,具體通過放置板用來抑制彈簧組彈簧跳躍的作用,其中緩沖板支架起支撐作用的構架,且與輔助裝置相互作用,從而實現(xiàn)整個裝置的減震效果。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,具體為一種用于半導體制造的輔助工裝。
背景技術
在半導體器件生產制造領域,光刻是非常關鍵的工藝。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。為了完成這些工序,通常會設計各種設備來承載晶圓。
當這些設備發(fā)生故障需要維修時,如果手動拆卸通常會比較費時費力,增加維修人員的工作量,降低了維修人員的工作效率。
如國家專利CN213242520U所公開的用于半導體制造的輔助工裝,用于半導體制造的輔助工裝,包括:基座,包括底板、與底板連接的側板,以及與側板的頂部連接的頂板,底板和頂板平行于水平面設置,側板沿豎直方向延伸;升降機構,設置于頂板與底板之間,升降機構包括沿豎直方向可升降的承載構件;夾持機構,與承載構件連接,夾持機構包括用于夾持目標物體的夾持組件,以帶動目標物體上升或者下降。該輔助工裝能夠以省時省力的方式快速拆卸或者更換目標物體,提高了工作效率。
但是對于用于半導體制造的輔助工裝需實現(xiàn)全方位的輔助效率,利于用于半導體制造。
為此我們亟需提供一種用于半導體制造的輔助工裝。
發(fā)明內容
本實用新型的目的在于提供一種用于半導體制造的輔助工裝,以解決上述背景技術中提出實現(xiàn)全方位的輔助效率,利于用于半導體制造的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于半導體制造的輔助工裝,包括機架,所述機架的底部安裝有底板,所述底板的頂部固定安裝有減震裝置,所述機架的背面內側固定連接有輔助裝置。
所述輔助裝置包括固定單元和移動單元,所述固定單元包括固定板二和連接塊,所述移動單元包括伸縮桿、限位板和通板。
所述固定板二固定安裝于機架的背面內側,所述連接塊固定安裝于固定板二的內部。
優(yōu)選的,所述伸縮桿滑動連接于連接塊的正面,所述限位板套接于伸縮桿的前端,所述通板開設于限位板的內部。具體通過連接塊與連接的伸縮桿固定,并利用伸縮桿帶動限位板和通板進行水平方向上的移動,從而實現(xiàn)全方位的輔助效率,利于用于半導體制造。
優(yōu)選的,所述機架的頂部固定安裝有頂板,所述機架的左右內側固定連接有手提板,且具有一定的便捷性,利于整個裝置搬運。
優(yōu)選的,所述手提板的底部設置有移動組件,所述移動組件包括固定板一、滑桿、移動塊和連接板。
優(yōu)選的,所述固定板一固定安裝于機架的左右內側,所述滑桿固定安裝于固定板一的內側,所述移動塊滑動連接于滑桿的外部,所述連接板固定連接于移動塊的右側。設置了固定板一、滑桿、移動塊和連接板,利用固定板一和滑桿對移動塊和連接板移動范圍具有一定的限位作用,且在水平方向上進行移動,其中連接板可用于安裝抓夾等固定物件工具,同時作用于輔助裝置,進而用于半導體制造的固定,利于輔助裝置的穩(wěn)固性。
優(yōu)選的,所述減震裝置包括承接板、緩沖板、彈簧組和放置板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





