[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202320088540.4 | 申請(qǐng)日: | 2023-01-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN219226236U | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐建雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天鼎科技研發(fā)(珠海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/687;G03F7/20 |
| 代理公司: | 廣州鵬宇專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33455 | 代理人: | 陳現(xiàn)新 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市香洲*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 半導(dǎo)體 制造 輔助 工裝 | ||
1.一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝,包括機(jī)架(1),所述機(jī)架(1)的底部安裝有底板(2),所述底板(2)的頂部固定安裝有減震裝置(4),其特征在于:所述機(jī)架(1)的背面內(nèi)側(cè)固定連接有輔助裝置(5);
所述輔助裝置(5)包括固定單元和移動(dòng)單元,所述固定單元包括固定板二(501)和連接塊(502),所述移動(dòng)單元包括伸縮桿(503)、限位板(504)和通板(505);
所述固定板二(501)固定安裝于機(jī)架(1)的背面內(nèi)側(cè),所述連接塊(502)固定安裝于固定板二(501)的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝,其特征在于:所述伸縮桿(503)滑動(dòng)連接于連接塊(502)的正面,所述限位板(504)套接于伸縮桿(503)的前端,所述通板(505)開設(shè)于限位板(504)的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝,其特征在于:所述機(jī)架(1)的頂部固定安裝有頂板(101),所述機(jī)架(1)的左右內(nèi)側(cè)固定連接有手提板(102)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝,其特征在于:所述手提板(102)的底部設(shè)置有移動(dòng)組件(3),所述移動(dòng)組件(3)包括固定板一(301)、滑桿(302)、移動(dòng)塊(303)和連接板(304)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝,其特征在于:所述固定板一(301)固定安裝于機(jī)架(1)的左右內(nèi)側(cè),所述滑桿(302)固定安裝于固定板一(301)的內(nèi)側(cè),所述移動(dòng)塊(303)滑動(dòng)連接于滑桿(302)的外部,所述連接板(304)固定連接于移動(dòng)塊(303)的右側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝,其特征在于:所述減震裝置(4)包括承接板(401)、緩沖板(402)、彈簧組(403)和放置板(404)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于半導(dǎo)體制造的輔助工裝,其特征在于:所述承接板(401)固定安裝于底板(2)的頂部,所述緩沖板(402)固定安裝于承接板(401)的頂部,所述彈簧組(403)活動(dòng)連接于緩沖板(402)內(nèi)側(cè),所述放置板(404)固定安裝于彈簧組(403)的頂部。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天鼎科技研發(fā)(珠海)有限公司,未經(jīng)天鼎科技研發(fā)(珠海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202320088540.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法





