[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的設(shè)計(jì)輔助裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310904287.X | 申請日: | 2023-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN116632001B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伊藤真浩;熊谷裕弘 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥晶合集成電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H10N97/00;H01L23/552;G06F30/392;G06F30/394;G06F115/06 |
| 代理公司: | 上海漢之律師事務(wù)所 31378 | 代理人: | 林安安 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 裝置 設(shè)計(jì) 輔助 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,其特征在于,包括:
MOM電容,所述MOM電容包括多個(gè)第一電極和多個(gè)第二電極,且所述第一電極和所述第二電極在第一方向上交替設(shè)置,所述第一電極或所述第二電極在第二方向上層疊設(shè)置,其中,所述第一方向和所述第二方向垂直;
第一屏蔽部,在第二方向上位于所述MOM電容的一側(cè),且所述第一屏蔽部與所述MOM電容之間的區(qū)域內(nèi)電絕緣;以及
第二屏蔽部,在第二方向上位于所述MOM電容的另一側(cè),且所述第二屏蔽部與所述MOM電容之間的區(qū)域內(nèi)電絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部與電位不同的接地端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,所述接地端子包括第一接地端子和第二接地端子,所述第一接地端子和所述第二接地端子的電位不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,所述第一屏蔽部與所述第一接地端子或所述第二接地端子連接,所述第二屏蔽部與所述第二接地端子或所述第一接地端子連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,所述第一電極至少具有一條第一主線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,所述第二電極至少具有一條第二主線,所述第二主線和所述第一主線在所述第一方向上交替設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,在所述第一方向上,所述MOM電容的兩側(cè)設(shè)置配線空間,在所述配線空間內(nèi),所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部電絕緣。
8.一種半導(dǎo)體裝置的設(shè)計(jì)輔助裝置,用于權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,包括:
存儲單元,以存儲構(gòu)成所述半導(dǎo)體裝置中多個(gè)元件的連接狀態(tài)的多個(gè)符號,所述符號包括表示所述第一電極、所述第二電極、所述第一屏蔽部以及所述第二屏蔽部的連接狀態(tài)的四端子連接符號;以及
電路圖設(shè)計(jì)輔助單元,以調(diào)用存儲在所述存儲單元中的所述符號來設(shè)計(jì)所述半導(dǎo)體裝置的電路圖。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置的設(shè)計(jì)輔助裝置,其特征在于,所述設(shè)計(jì)輔助裝置還包括:
布局圖設(shè)計(jì)輔助單元,以對所述半導(dǎo)體裝置的布局圖的設(shè)計(jì)進(jìn)行輔助;以及
驗(yàn)證單元,以對電路圖數(shù)據(jù)中各元件間的連接信息和布局?jǐn)?shù)據(jù)中各元件間的連接信息進(jìn)行比較,以驗(yàn)證各連接信息是否匹配。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置的設(shè)計(jì)輔助裝置,其特征在于,所述電路圖數(shù)據(jù)中各元件間的連接信息和所述布局?jǐn)?shù)據(jù)中各元件間的連接信息存儲在所述存儲單元中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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