[發(fā)明專利]顯示屏、控制IC、顯示結構、顯示模組及其生產方法

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• 申請日: 2023-07-07
• 公開（公告）號: CN116666402A
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發(fā)明（設計）人: 成卓;齊艷梅;段棕保;李艷君;費釩
• 申請（專利權）人: 深圳市創(chuàng)顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L23/488;H01L25/16;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發(fā)明公開了一種顯示屏、控制IC、顯示結構、顯示模組及其生產方法。所述控制IC用于控制發(fā)光器件，其包括有IC本體和IC外殼，所述IC外殼設有用于容置所述IC本體的空腔，所述IC外殼的頂面設有若干用于與發(fā)光器件連接的焊盤，所述IC外殼內部設有用于連接IC本體的針腳和所述焊盤的連接線路。本發(fā)明生產顯示模組時，先將發(fā)光器件固裝在控制IC的頂面形成顯示結構，再利用SMT將顯示結構固定在PCB板上，PCB在貼片的過程中僅需要過一次回流焊，減少了回流焊時間，不僅提高了顯示模組生產效率，還可以避免長時間高溫使PCB彎曲變形，減少不良產品數(shù)量，從而增加產品良品率，更可以提高維護返修速度。

技術領域

本發(fā)明涉及LED顯示技術領域，尤其涉及一種顯示屏、控制IC、顯示結構、顯示模組及其生產方法。

背景技術

市面上的LED顯示屏通常由若干個LED顯示模組、箱體結構、五金配件、開關電源、HUB板、接收卡、電源/信號航插等組成。其中，LED顯示模組由PCB、LED燈、控制IC等元件組成，組裝時，通常是先在PCB的背面上對應的位置貼裝控制IC，再在PCB的正面上對應的位置貼裝上一顆顆LED燈。

將LED燈和控制IC分別貼裝在PCB的兩面，SMT貼片次數(shù)多，貼片時間長，生產效率低；而且PCB在貼片的過程中需要2次通過回流焊，長時間高溫會對PCB板有不同程度上的損傷，容易讓PCB板起翹變形，從而導致LED燈偏移，造成LED顯示模組需要二次焊接維修。此外，LED燈和控制IC分別貼裝在PCB的兩面，如遇到LED燈或者控制IC出現(xiàn)故障需要維修時，使用維修工具加熱PCB的同時會對加熱面的元器件造成損傷，增加了維修難度，降低了維護返修速度。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種顯示屏、控制IC、顯示結構、顯示模組及其生產方法，既可以提高顯示模組生產效率，還可以增加產品良品率，更可以提高維護返修速度。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下所述的技術方案：

一種用于控制發(fā)光器件的控制IC，所述控制IC包括有IC本體和IC外殼，所述IC外殼設有用于容置所述IC本體的空腔，所述IC外殼的頂面設有若干用于與發(fā)光器件連接的焊盤，所述IC外殼內部設有用于連接IC本體的針腳和所述焊盤的連接線路。

一種顯示結構，其包括有控制IC和若干發(fā)光器件，所述控制IC采用上述的控制IC，所述發(fā)光器件固裝在IC外殼的頂面。

一種顯示模組，其包括有PCB和若干設置在PCB上的顯示結構，所述顯示結構采用上述的顯示結構。

一種顯示屏，其包括有箱體結構、開關電源、接收卡和至少一個顯示模組，所述顯示模組采用上述的顯示結構。

一種顯示模組的生產方法，其包括有如下步驟：將發(fā)光器件固裝在控制IC的IC外殼的頂面，形成一顯示結構；利用SMT將顯示結構固定在PCB的正面；所述IC外殼設有用于容置所述IC本體的空腔，所述IC外殼的頂面設有若干用于與發(fā)光器件連接的焊盤，所述IC外殼內部設有用于連接IC本體的針腳和所述焊盤的連接線路。

本發(fā)明的有益技術效果在于：生產顯示模組時，先將發(fā)光器件固裝在控制IC的頂面形成顯示結構，再利用SMT將顯示結構固定在PCB板上，PCB貼片次數(shù)少、時間短，提高了生產效率；PCB貼片時，僅控制IC的針腳與接觸焊接，PCB無需設計發(fā)光器件的焊接位置，減少了過孔或線路布置需求空間，降低了PCB內部走線壓力；PCB在貼片的過程中僅需要過一次回流焊，減少了回流焊時間，不僅提高了生產效率，還可以避免長時間高溫使PCB彎曲變形，減少不良產品數(shù)量，從而增加產品良品率；發(fā)光器件和控制IC分別PCB同一面，不但布局美觀，而且在發(fā)光器件或者控制IC出現(xiàn)故障時，在PCB背面加熱維修，不會損傷其他控制IC或者發(fā)光器件，降低了維修難度，從而提高了維護返修速度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的IC外殼的剖面結構示意圖；