[發明專利]顯示屏、控制IC、顯示結構、顯示模組及其生產方法在審
| 申請號: | 202310835111.3 | 申請日: | 2023-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN116666402A | 公開(公告)日: | 2023-08-29 |
| 發明(設計)人: | 成卓;齊艷梅;段棕保;李艷君;費釩 | 申請(專利權)人: | 深圳市創顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/488;H01L25/16;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 馮筠 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區玉塘*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示屏 控制 ic 顯示 結構 模組 及其 生產 方法 | ||
1.一種控制IC,用于控制發光器件,其特征在于:所述控制IC包括有IC本體和IC外殼,所述IC外殼設有用于容置所述IC本體的空腔,所述IC外殼的頂面設有若干用于與發光器件連接的焊盤,所述IC外殼內部設有用于連接IC本體的針腳和所述焊盤的連接線路。
2.如權利要求1所述的控制IC,其特征在于:所述IC外殼采用硅材料制備。
3.一種顯示結構,其特征在于:所述顯示結構包括有控制IC和若干發光器件,所述控制IC采用如權利要求1-2任一項所述的控制IC,所述發光器件固裝在IC外殼的頂面。
4.如權利要求3所述的顯示結構,其特征在于:所述發光器件采用三基色LED燈或者四基色LED燈。
5.如權利要求3所述的顯示結構,其特征在于:所述發光器件采用COB芯片單元,所述COB芯片單元包括有三個LED芯片,所述三個LED芯片對應用于發出紅光、綠光和藍光。
6.如權利要求5所述的顯示結構,其特征在于:所述發光器件采用固晶的方式固裝在IC外殼的頂面。
7.一種顯示模組,其特征在于:所述顯示模組包括有PCB和若干設置在PCB上的顯示結構,所述顯示結構采用如權利要求3-6任一項所述的顯示結構。
8.一種顯示屏,其包括有箱體結構、開關電源、接收卡和至少一個顯示模組,其特征在于:所述顯示模組采用如權利要求7所述的顯示結構。
9.一種顯示模組的生產方法,其特征在于,所述顯示模組的生產方法包括有如下步驟:
將發光器件固裝在控制IC的IC外殼的頂面,形成一顯示結構;
利用SMT將顯示結構固定在PCB的正面;
所述IC外殼設有用于容置所述IC本體的空腔,所述IC外殼的頂面設有若干用于與發光器件連接的焊盤,所述IC外殼內部設有用于連接IC本體的針腳和所述焊盤的連接線路。
10.如權利要求9所述的顯示模組的生產方法,其特征在于,所述顯示模組的生產方法包括有步驟:將燈板接插件焊接到PCB的背面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





