[發明專利]一種PCB主板的焊接工裝

在審

• 申請號: 202310789139.8
• 申請日: 2023-06-30
• 公開（公告）號: CN116604133A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 葉中豪;蔡樂;梁明浩
• 申請（專利權）人: 安徽信息工程學院
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 蕪湖思誠知識產權代理有限公司 34138
• 代理人: 陳小龍

本發明公開了一種PCB主板的焊接工裝，涉及計算機硬件加工技術領域，包括始終保持水平狀態的基座和外齒盤，所述外齒盤的底端中心位置與所述基座轉動連接，所述基座上設有用于固定所述外齒盤位置的卡合組件，以及用于控制所述外齒盤轉動的旋轉調整組件；所述外齒盤上固定連接有兩個垂直并列的軌道桿，所述軌道桿沿其長度方向開設有多個均勻分布的橫向凹槽，兩個所述軌道桿上各滑動連接有滑座機構；本發明通過將外齒盤在基座上旋轉實現夾持主板在縱向軸上的角度調整，矩形框通過在兩個滑座機構之間轉動實現夾持主板在橫向軸上的角度調整，通過控制任一滑座機構在軌道桿上下滑動實現夾持主板對應側的高度調整。

技術領域

本發明涉及計算機硬件加工技術領域，具體涉及一種PCB主板的焊接工裝。

背景技術

計算機硬件是指計算機系統中由電子，機械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱，主要包括CPU、內存、主板、硬盤驅動等各種擴展卡，其中，主板作為各類計算機系統性硬件以及外接功能性設備的安裝、驅動平臺，是計算機硬件的重要組成部分。

主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計算機的主要電路系統、各類芯片、接口、拓展插槽，開發人員可根據使用需求將各類硬件通過焊錫焊接在主板上，以制造出具備特定功能的計算機主板，一般主板上需要焊接安裝的硬件數量較多。

在對主板進行焊接時，一般需要將主板固定在具有傾斜面的平臺上便于操作人員安裝，由平臺上設置的夾持裝置與主板的四角依次固定，從而將主板固定在平臺上，防止對主板進行操作時主板發生位置導致主板損壞，但是固定以及拆除主板的過程過于繁瑣。

另外，隨著對主板上不同的區域進行操作可能需要在不同軸向上變換主板角度，單一傾斜面的平臺難以適應需要頻繁多角度固定的主板，仍需要操作者自行適應各種不便操作的角度對主板進行焊接加工，從而可能會降低主板焊接的效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB主板的焊接工裝，以解決上述背景技術中提出的固定以及拆除主板的過程過于繁瑣，以及難以改變固定中主板的角度問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種PCB主板的焊接工裝，包括始終保持水平狀態的基座和外齒盤，所述外齒盤的底端中心位置與所述基座轉動連接，所述外齒盤的外圓周面設有均勻分布的齒結構，所述基座上設有用于固定所述外齒盤位置的卡合組件以及用于控制所述外齒盤轉動的旋轉調整組件；

所述外齒盤上固定連接有兩個垂直并列的軌道桿，所述軌道桿沿其長度方向開設有多個均勻分布的橫向凹槽，兩個所述軌道桿上各滑動連接有滑座機構，兩個所述滑座機構之間共同連接有萬向外框機構，所述萬向外框機構上滑動連接有至少兩個用于夾持物體使之位于所述萬向外框機構內側的夾持機構；

所述外齒盤在所述基座上轉動以使所述萬向外框機構在水平面上調整角度，所述萬向外框機構在兩個所述滑座機構之間活動以使所述萬向外框機構在垂直面上調整角度，任一所述滑座機構沿對應所述軌道桿上下滑動以調整所述萬向外框機構對應側的高度。

優選的，所述基座的內部為中空結構，所述圓盤槽的上表面開設有直徑大于所述外齒盤的圓盤槽，所述基座的內部位于所述圓盤槽的圓心位置正下方設有用于轉動連接所述外齒盤的定位轉軸，在所述圓盤槽的兩個相鄰的邊角外側各設有向內凹陷的內凹平面；

一所述內凹平面的中心位置開設有通孔并用于連接所述卡合組件，另一所述內凹平面上開設有橫向分布的通槽并用于連接所述旋轉調整組件。