[發明專利]一種PCB主板的焊接工裝

在審

• 申請號: 202310789139.8
• 申請日: 2023-06-30
• 公開（公告）號: CN116604133A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 葉中豪;蔡樂;梁明浩
• 申請（專利權）人: 安徽信息工程學院
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 蕪湖思誠知識產權代理有限公司 34138
• 代理人: 陳小龍

1.一種PCB主板的焊接工裝，其特征在于，包括始終保持水平狀態的基座(1)和外齒盤(2)，所述外齒盤(2)的底端中心位置與所述基座(1)轉動連接，所述外齒盤(2)的外圓周面設有均勻分布的齒結構，所述基座(1)上設有用于固定所述外齒盤(2)位置的卡合組件(7)以及用于控制所述外齒盤(2)轉動的旋轉調整組件(8)；

所述外齒盤(2)上固定連接有兩個垂直并列的軌道桿(3)，所述軌道桿(3)沿其長度方向開設有多個均勻分布的橫向凹槽，兩個所述軌道桿(3)上各滑動連接有滑座機構(4)，兩個所述滑座機構(4)之間共同連接有萬向外框機構(5)，所述萬向外框機構(5)上滑動連接有至少兩個用于夾持物體使之位于所述萬向外框機構(5)內側的夾持機構(6)；

所述外齒盤(2)在所述基座(1)上轉動以使所述萬向外框機構(5)在水平面上調整角度，所述萬向外框機構(5)在兩個所述滑座機構(4)之間活動以使所述萬向外框機構(5)在垂直面上調整角度，任一所述滑座機構(4)沿對應所述軌道桿(3)上下滑動以調整所述萬向外框機構(5)對應側的高度。

2.根據權利要求1所述的一種PCB主板的焊接工裝，其特征在于：所述基座(1)的內部為中空結構，所述圓盤槽(11)的上表面開設有直徑大于所述外齒盤(2)的圓盤槽(11)，所述基座(1)的內部位于所述圓盤槽(11)的圓心位置正下方設有用于轉動連接所述外齒盤(2)的定位轉軸(12)，在所述圓盤槽(11)的兩個相鄰的邊角外側各設有向內凹陷的內凹平面(13)；

一所述內凹平面(13)的中心位置開設有通孔并用于連接所述卡合組件(7)，另一所述內凹平面(13)上開設有橫向分布的通槽并用于連接所述旋轉調整組件(8)。

3.根據權利要求2所述的一種PCB主板的焊接工裝，其特征在于：所述卡合組件(7)包括位于所述基座(1)內部并一端固定在所述內凹平面(13)上的導向筒(71)，所述導向筒(71)的另一端正對所述外齒盤(2)并與所述外齒盤(2)的外圓周結構保持操作空間，所述導向筒(71)的內部滑動連接有卡合滑塊(72)，所述卡合滑塊(72)靠近所述外齒盤(2)的端面與所述外齒盤(2)的外圓周結構卡合，所述卡合滑塊(72)上靠近所述內凹平面(13)的一端設有穿過所述內凹平面(13)上通孔的連桿(73)，所述連桿(73)的外側套設有第一彈簧(74)，并且所述第一彈簧(74)位于所述卡合滑塊(72)和所述內凹平面(13)之間，所述連桿(73)上位于所述內凹平面(13)外側的一端設置有拉環(75)。

4.根據權利要求2所述的一種PCB主板的焊接工裝，其特征在于：所述旋轉調整組件(8)包括位于所述基座(1)內部并垂直固定的固定軸(81)，所述固定軸(81)上轉動套接有始終與所述外齒盤(2)外圓周的齒結構嚙合的活動齒輪(82)，所述活動齒輪(82)的上表面設有多個沿所述活動齒輪(82)圓心等距分布的受力柱(83)，所述活動齒輪(82)的局部能夠連同任一所述受力柱(83)穿過所述內凹平面(13)的通槽延伸至外部，并且所述活動齒輪(82)任一部分位于外部時至少具備一個所述受力柱(83)。

5.根據權利要求1所述的一種PCB主板的焊接工裝，其特征在于，所述滑座機構(4)包括活動套設在所述軌道桿(3)外側的軸套(41)，所述軸套(41)上設有用于卡合所述軌道桿(3)外側任意部位橫向凹槽的單向卡合組件(42)，所述軸套(41)的側面鉸接有控制把手(43)，所述單向卡合組件(42)安裝有控制把手(43)的下端，所述控制把手(43)在所述軸套(41)上轉動并能夠使所述單向卡合組件(42)脫離所述軌道桿(3)；

所述軸套(41)上通過設有上下貫通的滑孔(411)滑動套設在所述軌道桿(3)上，所述軸套(41)的外側設有橫向分布的卡桿孔(412)與所述滑孔(411)連通，并且所述卡桿孔(412)的端口處設有環繞所述軸套(41)外圓周面分布的環形槽(413)。