[發明專利]導體基板、布線基板及布線基板的制造方法

在審

• 申請號: 202310770776.0
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN116614940A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 正木剛史;沈唐伊;山田薰平;小川禎宏;川守崇司
• 申請（專利權）人: 株式會社力森諾科
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

公開了一種布線基板(1)，其具有伸縮性樹脂層(3)、和設置在伸縮性樹脂層(3)上且形成布線圖案的導體箔或導體鍍膜(5)。

本申請是申請人提交的申請號為201780070452.9、發明名稱為“導體基板、布線基板及布線基板的制造方法”的申請的分案申請。母案申請日為2017年11月14日，最早優先權日為2016年11月15日。

技術領域

本發明的一方面涉及可具有高伸縮性的布線基板及其制造方法。本發明的另一方面涉及可用于形成所述布線基板的導體基板。

背景技術

近年來，在可穿戴設備及醫療保健相關設備等領域中，需要用于實現例如可以沿著身體的曲面或關節部使用、并且即使移除也不易產生連接不良的撓性及伸縮性。為了構成這種設備，需要具有高伸縮性的布線基板或基材。

專利文獻1記載了使用伸縮性樹脂組合物來密封存儲器芯片等半導體元件的方法。專利文獻1主要研究了伸縮性的樹脂組合物在密封用途中的適用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2016/080346號

發明內容

發明要解決的課題

作為對布線基板賦予伸縮性的方法，提出了預伸展法，其對已預先伸長的基板蒸鍍金屬薄膜，通過使伸長松弛而形成褶皺狀的金屬布線。但是，該方法需要利用金屬蒸鍍來形成導體的長時間的真空工藝，因此在生產效率方面不充分。

還提出了：通過使用在伸縮性彈性體中分散有導電粒子等的伸縮性導電糊劑進行印刷，從而簡便地形成具有伸縮性的布線的方法。但是，利用導電糊劑形成的布線與金屬布線相比電阻值高，而且具有伸長時電阻值增加的問題。

在這樣的現狀下，本發明的一方面的目的在于，提供能夠以高生產率簡便地制造具有伸縮性的布線基板的導體基板。

用于解決課題的方案

本發明人進行了深入研究，結果發現，通過將伸縮性樹脂層和導體箔組合可以解決上述課題。即，本發明的一方面在于提供一種導體基板，其具有伸縮性樹脂層、和設置在伸縮性樹脂層上的導體箔。

本發明人還發現，通過在伸縮性樹脂層上形成作為導體層的導體鍍膜而可以解決上述課題。即，本發明的另一方面在于提供一種導體基板，其具有伸縮性樹脂層、和設置在伸縮性樹脂層上的導體鍍膜。

發明效果。

本發明的一方面的具有伸縮性的布線基板可以由導體基板以高生產率簡便地制造。本發明的幾個方面的導體基板可具有高耐熱性。

附圖說明

圖1是表示恢復率的測定例的應力-應變曲線。

圖2是表示布線基板的一實施方式的俯視圖。

圖3是表示耐熱性試驗的溫度曲線的圖表。

具體實施方式

以下對本發明的幾個實施方式進行詳細說明。但是，本發明不受以下實施方式限定。

一實施方式的導體基板具有伸縮性樹脂層、和設置在伸縮性樹脂層的一面上或兩面上的導體層。在本說明書中，導體基板有時也被稱為“帶導體層的層疊板”。一實施方式的布線基板具有伸縮性樹脂層、和設置在伸縮性樹脂層的一面上或兩面上且形成布線圖案的導體層。導體層可以是導體箔或導體鍍膜。

導體箔的彈性模量可以是40～300GPa。通過使導體箔的彈性模量為40～300GPa，從而有不易發生導體箔由于布線基板的伸長而斷裂的傾向。從同樣的觀點出發，導體箔的彈性模量可以為50GPa以上或280GPa以上，還可以為60GPa以下或250GPa以下。這里的導體箔的彈性模量可以是利用諧振法測定出的值。