[發(fā)明專利]導體基板、布線基板及布線基板的制造方法

在審

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• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN116614940A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 正木剛史;沈唐伊;山田薰平;小川禎宏;川守崇司
• 申請（專利權）人: 株式會社力森諾科
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

1.一種導體基板，其具有：伸縮性樹脂層、和

設置在所述伸縮性樹脂層上的導體箔，

所述伸縮性樹脂層含有(A)橡膠成分，

所述橡膠成分為選自異戊二烯橡膠、丁基橡膠、丁苯橡膠、丁二烯橡膠、氨基甲酸酯橡膠、氯丁橡膠、乙丙橡膠、氟橡膠、硫化橡膠、表氯醇橡膠及氯化丁基橡膠中的至少1種橡膠，

所述伸縮性樹脂層還含有抗氧化劑，所述抗氧化劑是選自酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、硫系抗氧化劑及亞磷酸酯系抗氧化劑中的1種以上。

2.根據權利要求1所述的導體基板，其中，所述導體箔的彈性模量為40GPa～300GPa。

3.根據權利要求1或2所述的導體基板，其用于形成布線基板，所述布線基板包含導體基板，所述導體基板具有伸縮性樹脂層和設置在所述伸縮性樹脂層上的導體箔，并且所述導體箔形成布線圖案。

4.一種導體基板，其具有：伸縮性樹脂層、和

設置在所述伸縮性樹脂層上的導體鍍膜，

所述伸縮性樹脂層含有(A)橡膠成分，

所述橡膠成分為選自異戊二烯橡膠、丁基橡膠、丁苯橡膠、丁二烯橡膠、氨基甲酸酯橡膠、氯丁橡膠、乙丙橡膠、氟橡膠、硫化橡膠、表氯醇橡膠及氯化丁基橡膠中的至少1種橡膠，

所述伸縮性樹脂層還含有抗氧化劑，所述抗氧化劑是選自酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、硫系抗氧化劑及亞磷酸酯系抗氧化劑中的1種以上。

5.根據權利要求1或4所述的導體基板，其中，將所述伸縮性樹脂層拉伸變形至應變20％后的恢復率為80％以上。

6.根據權利要求1或4所述的導體基板，其中，所述伸縮性樹脂層包含含有(A)橡膠成分的樹脂組合物的固化物。

7.根據權利要求6所述的導體基板，其中，(A)橡膠成分包含具有交聯(lián)基的橡膠。

8.根據權利要求7所述的導體基板，其中，所述交聯(lián)基為酸酐基或羧基中的至少一者。

9.根據權利要求6所述的導體基板，其中，所述樹脂組合物還含有(B)交聯(lián)成分。

10.根據權利要求9所述的導體基板，其中，(B)交聯(lián)成分包含具有反應性基團的化合物，所述反應性基團為選自(甲基)丙烯酰基、乙烯基、環(huán)氧基、苯乙烯基、氨基、異氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基及巰基中的至少1種。

11.根據權利要求6所述的導體基板，其中，所述樹脂組合物還含有(C)固化劑或固化促進劑中的至少一者。

12.根據權利要求1或4所述的導體基板，其中，(A)橡膠成分的含量相對于所述伸縮性樹脂層100質量％為30質量％～100質量％。

13.根據權利要求4所述的導體基板，其用于形成布線基板，所述布線基板包含導體基板，所述導體基板具有伸縮性樹脂層和設置在所述伸縮性樹脂層上的導體鍍膜，并且所述導體鍍膜形成布線圖案。

14.一種布線基板，其包含權利要求1～3中任一項所述的導體基板，所述導體箔形成布線圖案。

15.一種布線基板，其包含權利要求4所述的導體基板，所述導體鍍膜形成布線圖案。

16.一種可伸縮器件，其具備權利要求14或15所述的布線基板、和搭載于所述布線基板的電子元件。