[發(fā)明專利]一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310769418.8 | 申請日: | 2023-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN116504756B | 公開(公告)日: | 2023-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 汪海燕;盧迪鋒;李建恒;朱思坤 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥安德科銘半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/544 | 分類號: | H01L23/544;H01L21/027;G03F9/00 |
| 代理公司: | 安徽凡謀有道知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34307 | 代理人: | 司志紅 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柵極 氧化 對準(zhǔn) 標(biāo)記 裝置 及其 形成 方法 | ||
1.一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置,包括硅片(1),其特征在于:
所述硅片(1)的頂部依次設(shè)有氧化硅(2)、光致抗蝕劑(3)和金屬層(4),所述金屬層(4)的頂部設(shè)有柵極氧化層(5);
所述光致抗蝕劑(3)位于柵極氧化層(5)的左右兩側(cè)設(shè)有對準(zhǔn)標(biāo)記(8),所述光致抗蝕劑(3)位于柵極氧化層(5)的下方左右兩側(cè)設(shè)有用于防止金屬層對對準(zhǔn)標(biāo)記(8)覆蓋的擋板組件(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置,其特征在于:所述光致抗蝕劑(3)位于對準(zhǔn)標(biāo)記(8)上設(shè)有疊加標(biāo)記(7),所述疊加標(biāo)記(7)的高度等于金屬層(4)和光致抗蝕劑(3)之和。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置,其特征在于:所述疊加標(biāo)記(7)的尺寸小于光致抗蝕劑(3)的尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置,其特征在于:所述擋板組件(6)包括E型擋條(61),所述E型擋條(61)分別設(shè)置在對準(zhǔn)標(biāo)記(8)之間,所述E型擋條(61)的高度等于金屬層(4)的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置,其特征在于:所述E型擋條(61)分別在對準(zhǔn)標(biāo)記(8)的左右兩側(cè)呈相背設(shè)置,所述E型擋條(61)內(nèi)的兩個水平端之間均與金屬層(4)交錯連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置,其特征在于:所述擋板組件(6)還包括L型擋條(62),所述L型擋條(62)分別設(shè)置在E型擋條(61)靠近對準(zhǔn)標(biāo)記(8)一側(cè),所述L型擋條(62)的垂直端與光致抗蝕劑(3)相平齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置,其特征在于:所述L型擋條(62)的水平端靠近E型擋條(61)的一側(cè)面和對準(zhǔn)標(biāo)記(8)的邊緣界面相平齊。
8.一種應(yīng)用于權(quán)利要求6-7任一項(xiàng)所述的柵極氧化層對準(zhǔn)標(biāo)記的裝置的形成方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1、先在硅片(1)上沉積氧化硅(2),然后在氧化硅(2)上再涂光致抗蝕劑(3),之后在光致抗蝕劑(3)上噴射金屬層(4)過程中,通過兩邊的E型擋條(61)對金屬層(4)內(nèi)側(cè)容納所需要的金屬層(4);
S2、當(dāng)金屬層(4)平鋪在疊加標(biāo)記(7)的頂端時(shí),通過疊加標(biāo)記(7)作為新的對準(zhǔn)標(biāo)記,之后通過光刻掩膜板移至在新的對準(zhǔn)標(biāo)記(8)進(jìn)行顯影,形成對準(zhǔn)標(biāo)記(8)圖形,所述硅片(1)上溫度保持在低溫狀態(tài)進(jìn)行;
S3、當(dāng)金屬層(4)完全覆蓋對準(zhǔn)標(biāo)記上,或者已向新的對準(zhǔn)標(biāo)記(8)也覆蓋住,通過L型擋條(62)上未被覆蓋的對準(zhǔn)標(biāo)記(8)可以進(jìn)行對準(zhǔn);
S4、經(jīng)曝光工藝,去除光致抗蝕劑(3)即可。
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