[發明專利]一種自動化黏貼碳化硅籽晶的方法和裝置

有效

• 申請號: 202310721993.0
• 申請日: 2023-06-19
• 公開（公告）號: CN116446047B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 張煒國;林育儀;林義復
• 申請（專利權）人: 通威微電子有限公司
• 主分類號: C30B29/36
• 分類號: C30B29/36;C30B23/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置，其特征在于，包括操作平臺（110）及布置在所述操作平臺（110）上的第一模塊（120）、第二模塊（130）、第三模塊（140）、第四模塊（150）及第五模塊（160），所述第三模塊（140）包括主驅動機構（141）及與其連接的滴膠組件（142）與移載輥壓組件（143），所述裝置具有貼紙模式與貼籽晶模式；

在所述貼紙模式下，所述第一模塊（120）用于存放石墨紙，所述第二模塊（130）用于固定石墨蓋，所述滴膠組件（142）用于在所述主驅動機構（141）的驅動下運動至所述第四模塊（150），并對所述第四模塊（150）進行滴膠處理；所述第四模塊（150）用于在完成滴膠處理后，對第二模塊（130）固定的石墨蓋進行刮膠處理；所述移載輥壓組件（143）用于在所述主驅動機構（141）的驅動下將所述第一模塊（120）存放的石墨紙黏貼在石墨蓋完成刮膠處理的表面，以形成組合蓋體；所述第四模塊（150）還用于對黏貼完成后的石墨紙與石墨蓋進行同心度檢測；

在所述貼籽晶模式下，所述第一模塊（120）用于存放碳化硅籽晶，所述第二模塊（130）用于固定所述組合蓋體，所述移載輥壓組件（143）用于在所述主驅動機構（141）的驅動下將所述第一模塊（120）存放的碳化硅籽晶移載至所述第五模塊（160）；所述滴膠組件（142）用于在所述第五模塊（160）處對碳化硅籽晶進行滴膠處理；所述第五模塊（160）用于在所述滴膠組件（142）對碳化硅籽晶進行滴膠處理的過程中，對碳化硅籽晶進行勻膠處理；所述移載輥壓組件（143）還用于在所述主驅動機構（141）的驅動下將碳化硅籽晶完成勻膠處理的表面黏貼在所述組合蓋體的石墨紙上；所述第四模塊（150）還用于對黏貼完成后的碳化硅籽晶與石墨紙進行同心度檢測。

2.根據權利要求1所述的自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置，其特征在于，所述第二模塊（130）包括：

固定夾具（131），所述固定夾具（131）用于夾持固定石墨蓋或所述組合蓋體；

旋轉平臺（132），所述旋轉平臺（132）與所述固定夾具（131）連接，用于在所述第四模塊（150）對石墨蓋進行刮膠處理、對石墨紙與石墨蓋進行同心度檢測以及對碳化硅籽晶與石墨紙進行同心度檢測的過程中，驅動所述固定夾具（131）旋轉；

位移組件（133），所述位移組件（133）與所述旋轉平臺（132）連接，用于帶動所述旋轉平臺（132）在不同工位間位移。

3.根據權利要求2所述的自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置，其特征在于，所述位移組件（133）能夠帶動旋轉平臺（132）在上下料工位、黏貼工位與刮膠檢測工位間運動，所述刮膠檢測工位處于所述第四模塊（150）的豎直下方，所述上下料工位與所述黏貼工位均與所述第四模塊（150）在豎直方向上錯位；

在所述移載輥壓組件（143）將石墨紙黏貼在石墨蓋上時，以及在所述移載輥壓組件（143）將碳化硅籽晶黏貼在所述組合蓋體的石墨紙上時，所述旋轉平臺（132）處于所述黏貼工位；在所述第四模塊（150）對石墨蓋進行刮膠處理時，以及進行同心度檢測時，所述旋轉平臺（132）在所述黏貼工位驅動石墨蓋旋轉。

4.根據權利要求1所述的自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置，其特征在于，所述主驅動機構（141）包括第一水平驅動組件（1411）、第二水平驅動組件（1412）、第一升降件（1413）及第二升降件（1414）；

所述第一水平驅動組件（1411）設置于所述操作平臺（110）上并與所述第二水平驅動組件（1412）連接，用于驅動所述第二水平驅動組件（1412）在第一水平方向上運動；

所述第二水平驅動組件（1412）與所述第一升降件（1413）及所述第二升降件（1414）分別連接，用于驅動所述第一升降件（1413）及所述第二升降件（1414）在第二水平方向上運動；

所述第一升降件（1413）與所述移載輥壓組件（143）連接，所述第二升降件（1414）與所述滴膠組件（142）連接。