[發明專利]一種自動化黏貼碳化硅籽晶的方法和裝置

有效

• 申請號: 202310721993.0
• 申請日: 2023-06-19
• 公開（公告）號: CN116446047B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 張煒國;林育儀;林義復
• 申請（專利權）人: 通威微電子有限公司
• 主分類號: C30B29/36
• 分類號: C30B29/36;C30B23/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

本發明公開了一種自動化黏貼碳化硅籽晶的方法和裝置，涉及碳化硅生產設備領域。該自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置具有貼紙模式與貼籽晶模式，在貼紙模式下，該裝置能夠完成對石墨紙在石墨蓋上的自動黏貼，形成組合蓋體；在貼籽晶模式下，該裝置能夠完成對碳化硅籽晶在組合蓋體的石墨紙上的自動黏貼。本發明提供的自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置能夠自動化完成石墨紙與石墨蓋、碳化硅籽晶與石墨紙的黏貼，黏貼效率更高、黏貼質量更佳。

技術領域

本發明涉及碳化硅生產設備領域，具體而言，涉及一種自動化黏貼碳化硅籽晶的方法和裝置。

背景技術

基于物理氣相傳輸法生長碳化硅晶體通常使用石墨坩堝，將碳化硅粉料置于生長室下部，將籽晶固定在生長室頂部的石墨蓋。通過控制生長室的溫度和壓力條件，使碳化硅粉料升華并上升至籽晶上進行結晶生長，最終獲得碳化硅單晶。

目前，市面上對于籽晶在石墨蓋上的固定，由操作人員手動完成。首先將石墨紙黏貼在石墨蓋上，之后再將籽晶黏貼在石墨紙上。手動操作效率極低，并且黏貼質量差，難以滿足高效率、高品質的晶體生產需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置，其能夠自動化完成石墨紙與石墨蓋、碳化硅籽晶與石墨紙的黏貼，黏貼效率更高、黏貼質量更佳。

本發明的另一目的在于提供一種自動化黏貼碳化硅籽晶的方法，其能夠自動化完成石墨紙與石墨蓋、碳化硅籽晶與石墨紙的黏貼，黏貼效率更高、黏貼質量更佳。

本發明提供一種技術方案：

一種自動化黏貼碳化硅籽晶的裝置，包括操作平臺及布置在所述操作平臺上的第一模塊、第二模塊、第三模塊、第四模塊及第五模塊，所述第三模塊包括主驅動機構及與其連接的滴膠組件與移載輥壓組件，所述裝置具有貼紙模式與貼籽晶模式；

在所述貼紙模式下，所述第一模塊用于存放石墨紙，所述第二模塊用于固定石墨蓋，所述滴膠組件用于在所述主驅動機構的驅動下運動至所述第四模塊，并對所述第四模塊進行滴膠處理；所述第四模塊用于在完成滴膠處理后，對第二模塊固定的石墨蓋進行刮膠處理；所述移載輥壓組件用于在所述主驅動機構的驅動下將所述第一模塊存放的石墨紙黏貼在石墨蓋完成刮膠處理的表面，以形成組合蓋體；所述第四模塊還用于對黏貼完成后的石墨紙與石墨蓋進行同心度檢測；

在所述貼籽晶模式下，所述第一模塊用于存放碳化硅籽晶，所述第二模塊用于固定所述組合蓋體，所述移載輥壓組件用于在所述主驅動機構的驅動下將所述第一模塊存放的碳化硅籽晶移載至所述第五模塊；所述滴膠組件用于在所述第五模塊處對碳化硅籽晶進行滴膠處理；所述第五模塊用于在所述滴膠組件對碳化硅籽晶進行滴膠處理的過程中，對碳化硅籽晶進行勻膠處理；所述移載輥壓組件還用于在所述主驅動機構的驅動下將碳化硅籽晶完成勻膠處理的表面黏貼在所述組合蓋體的石墨紙上；所述第四模塊還用于對黏貼完成后的碳化硅籽晶與石墨紙進行同心度檢測。

進一步地，所述第二模塊包括：

固定夾具，所述固定夾具用于夾持固定石墨蓋或所述組合蓋體；

旋轉平臺，所述旋轉平臺與所述固定夾具連接，用于在所述第四模塊對石墨蓋進行刮膠處理、對石墨紙與石墨蓋進行同心度檢測以及對碳化硅籽晶與石墨紙進行同心度檢測的過程中，驅動所述固定夾具旋轉；

位移組件，所述位移組件與所述旋轉平臺連接，用于帶動所述旋轉平臺在不同工位間位移。

進一步地，所述位移組件能夠帶動旋轉平臺在上下料工位、黏貼工位與刮膠檢測工位間運動，所述刮膠檢測工位處于所述第四模塊的豎直下方，所述上下料工位與所述黏貼工位均與所述第四模塊在豎直方向上錯位；