[發明專利]一種IC芯片分選機

在審

• 申請號: 202310715877.8
• 申請日: 2023-06-16
• 公開（公告）號: CN116581064A
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 楊迪武
• 申請（專利權）人: 深圳市威科偉業電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B5/02;B08B15/04
• 代理公司: 深圳維啟專利代理有限公司 44827
• 代理人: 郭詩恩

本申請涉及一種IC芯片分選機，屬于芯片生產領域，機架以及轉動連接于機架上的載物盤，載物盤呈透明狀，機架上設有用于驅動載物盤轉動的驅動機構，機架上依次設有用于將芯片送至載物盤上的上料機構、用于檢測芯片的檢測機構以及用于將芯片分類收集的收集機構，上料機構包括設于機架上的振動盤與導軌，導軌靠近振動盤的一端與振動盤相接，導軌靠近載物盤的一端與載物盤相接，檢測機構包括設于機架上的兩分別位于載物盤上方與載物盤下方的探頭，本申請在使用時，在振動盤的作用下，芯片連續不斷的順著導軌滑至載物盤上，上料效率高；兩探頭分別對芯片的正面與反面進行檢測，檢測效率高，從而提升了生產效率。

技術領域

本申請涉及芯片生產領域，尤其是涉及一種IC芯片分選機。

背景技術

IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

IC芯片成品包裝前，需要經過一道分選工序，利用視覺成像技術，對IC芯片正面的字符與反面的錫球進行檢測，將不合格的IC芯片篩分出來，進行二次加工或報廢。分選工序能夠有效提高IC芯片生產的質量和效率，是IC芯片生產中不可或缺的一環。

現有的專利公告號為CN?111921884?A的中國專利，提出了一種芯片分選機，包括外形顯示裝置、檢后存放裝置、自動檢測裝置和芯片存放裝置。外形顯示裝置可以顯示正在檢查的芯片是否合格，也是各裝置的安裝平臺。檢后存放裝置可以將檢測過的芯片存放起來，達到指定數量后通過左電機將芯片自動移出裝置。操作自動檢測裝置，可以通過吸嘴將芯片吸住，自動放到芯片檢測盤上進行檢測。操作芯片存放裝置，可以通過芯片儲存盒將需要檢測的芯片儲存起來。外形顯示裝置包括底板，自動檢測裝置包括芯片檢測盤、吸嘴以及連接塊，芯片檢測盤固定安裝在底板的上表面，吸嘴固定安裝在連接塊連接塊的下表面。

針對上述中的相關技術，存在以下缺陷：首先，使用吸嘴將芯片一個個吸取至芯片檢測盤上，吸嘴為間歇往復移動，轉移芯片的效率較低；其次，芯片檢測盤一次只能檢測芯片一面，檢測芯片的另一面時，需要將芯片翻轉后再次放入設備內，進行二次檢測，操作繁瑣，降低了生產效率。

發明內容

為了改善的問題，本申請提供一種IC芯片分選機。

本申請提供的一種IC芯片分選機采用如下的技術方案：

一種IC芯片分選機，包括：機架以及轉動連接于機架上的載物盤，所述載物盤呈透明狀，所述機架上設有用于驅動載物盤轉動的驅動機構，所述機架上位于載物盤的外側沿載物盤的轉動方向依次設有用于將芯片送至載物盤上的上料機構、用于檢測芯片的檢測機構以及用于將芯片分類收集的收集機構，所述上料機構包括設于機架上的振動盤與導軌，所述導軌靠近振動盤的一端與振動盤相接，所述導軌靠近載物盤的一端與載物盤相接，所述導軌由振動盤一側朝載物盤一側逐漸降低，所述檢測機構包括設于機架上的兩分別位于載物盤上方與載物盤下方的探頭，兩所述探頭均朝向載物盤。

通過采用上述技術方案，在驅動機構的作用下，載物盤轉動；在振動盤的作用下，芯片連續不斷的順著導軌滑至載物盤上，上料效率高；隨著載物盤的轉動，兩探頭分別對芯片的正面與反面進行檢測，檢測效率高；收集機構根據探頭的檢測結果對芯片進行分類收集，從而提升了生產效率。

可選的：兩所述探頭與載物盤之間均設有聚光燈，兩所述聚光燈均朝向載物盤。

通過采用上述技術方案，兩聚光燈分別朝著芯片的正面與反面，提升了芯片表面的亮度，從而提升了探頭采集的照片的清晰度，從而提升了生產質量與生產效率。

所述機架上設有底座，所述底座上沿載物盤徑向滑動連接有豎軌，所述豎軌上螺紋連接有第一螺栓，所述第一螺栓端部抵緊于底座上，所述豎軌上沿載物盤軸向滑動連接有橫軌，所述橫軌上螺紋連接有第二螺栓，所述第二螺栓端部抵緊于豎軌上，所述聚光燈設于橫軌端部。