[發明專利]一種IC芯片分選機在審
| 申請號: | 202310715877.8 | 申請日: | 2023-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN116581064A | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發明(設計)人: | 楊迪武 | 申請(專利權)人: | 深圳市威科偉業電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B5/02;B08B15/04 |
| 代理公司: | 深圳維啟專利代理有限公司 44827 | 代理人: | 郭詩恩 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ic 芯片 分選 | ||
1.一種IC芯片分選機,其特征在于,包括:機架(1)以及轉動連接于機架(1)上的載物盤(2),所述載物盤(2)呈透明狀,所述機架(1)上設有用于驅動載物盤(2)轉動的驅動機構,所述機架(1)上位于載物盤(2)的外側沿載物盤(2)的轉動方向依次設有用于將芯片送至載物盤(2)上的上料機構、用于檢測芯片的檢測機構以及用于將芯片分類收集的收集機構,所述上料機構包括設于機架(1)上的振動盤(31)與導軌(32),所述導軌(32)靠近振動盤(31)的一端與振動盤(31)相接,所述導軌(32)靠近載物盤(2)的一端與載物盤(2)相接,所述導軌(32)由振動盤(31)一側朝載物盤(2)一側逐漸降低,所述檢測機構包括設于機架(1)上的兩分別位于載物盤(2)上方與載物盤(2)下方的探頭(4),兩所述探頭(4)均朝向載物盤(2)。
2.根據權利要求1所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:兩所述探頭(4)與載物盤(2)之間均設有聚光燈(41),兩所述聚光燈(41)均朝向載物盤(2)。
3.根據權利要求2所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述機架(1)上設有底座(42),所述底座(42)上沿載物盤(2)徑向滑動連接有豎軌(43),所述豎軌(43)上螺紋連接有第一螺栓(44),所述第一螺栓(44)端部抵緊于底座(42)上,所述豎軌(43)上沿載物盤(2)軸向滑動連接有橫軌(45),所述橫軌(45)上螺紋連接有第二螺栓(46),所述第二螺栓(46)端部抵緊于豎軌(43)上,所述聚光燈(41)設于橫軌(45)端部。
4.根據權利要求1所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述載物盤(2)內側設有負壓環(51),所述負壓環(51)內設有負壓腔(52),所述負壓腔(52)的開口朝向載物盤(2)頂部。
5.根據權利要求4所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述載物盤(2)內側設有正壓環(53),所述正壓環(53)內設有正壓腔(54),所述正壓腔(54)的開口朝向載物盤(2)底部。
6.根據權利要求5所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述機架(1)上設有抽風機(61),所述抽風機(61)上設有進風管(62)與出風管(63),所述進風管(62)與負壓腔(52)相連通,所述出風管(63)與正壓腔(54)相連通。
7.根據權利要求6所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述進風管(62)內設有濾網(64),所述濾網(64)的迎風側轉動連接有葉輪(65),所述葉輪(65)上靠近濾網(64)的一側設有刮板(66),所述刮板(66)抵接于濾網(64)上。
8.根據權利要求7所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述進風管(62)包括兩分別與負壓腔(52)、抽風機(61)相連的固定管(67),兩所述固定管(67)之間設有活動管(68),兩所述固定管(67)相靠近的一端均套設有螺紋筒(69),兩所述螺紋筒(69)分別螺紋連接于活動管(68)兩端,所述濾網(64)設于活動管(68)內。
9.根據權利要求1所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述收集機構包括設于機架(1)上的位于載物盤(2)內側的電動推桿(71),所述電動推桿(71)的輸出軸上設有撥片(72),所述機架(1)上沿載物盤(2)的轉動方向依次設有兩盒體(73),兩所述盒體(73)位于載物盤(2)外側,兩所述盒體(73)分別用于收集合格芯片與不合格芯片,所述機架(1)上位于載物盤(2)與兩盒體(73)之間設有滑軌(74),所述滑軌(74)靠近載物盤(2)的一端與載物盤(2)相接,所述滑軌(74)靠近兩盒體(73)的一端與兩盒體(73)相接,所述滑軌(74)由載物盤(2)一側朝兩盒體(73)一側逐漸降低,所述滑軌(74)上設有兩分別與兩盒體(73)相對應的出料口(75),所述滑軌(74)上設有用于控制兩出料口(75)啟閉的控制組件。
10.根據權利要求9所述的一種IC芯片分選機,其特征在于:所述控制組件包括分別滑動連接于兩出料口(75)處的擋板(76),所述滑軌(74)上設有兩第一電磁片(77),兩所述擋板(76)上均設有第二電磁片(78),兩所述第二電磁片(78)分別與兩第一電磁片(77)相吸。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





