[發明專利]晶圓盒搬運裝置及方法有效
| 申請號: | 202310675715.6 | 申請日: | 2023-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN116417389B | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發明(設計)人: | 趙海龍;薛增輝;鮑偉成;葉瑩 | 申請(專利權)人: | 上海果納半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G35/06;B65G43/00;H01L21/67 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 搬運 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種晶圓盒搬運裝置及方法,其中,晶圓盒搬運裝置包括在驅動機構作用下沿導軌移動的行走機構,驅動機構上設有用以檢測行走機構位移量的第一位移檢測部;還包括同步移動機構,同步移動機構包括嚙合傳動的齒輪、齒條,齒條固接在導軌上,齒輪安裝在浮動機構上,浮動機構安裝在行走機構上并能與行走機構同步移動;浮動機構能帶動齒輪相對于齒條產生浮動,齒輪上設有用以檢測其位移量的第二位移檢測部;同步移動機構包括用以校驗齒輪是否跳齒的校驗部;位移修正機構,位移修正機構用以根據校驗部的校驗結果修正第一位移檢測部或第二位移檢測部的位移量。本發明的晶圓盒搬運裝置及方法能對行走位移進行校驗修正,以保證行走位移的精確度。
技術領域
本發明涉及半導體傳輸系統技術領域,尤其涉及一種晶圓盒搬運裝置及方法。
背景技術
晶圓盒搬運裝置的行走機構在導軌上是采用行走輪與導軌摩擦的驅動方式運動,在行走輪在導軌上行進時,驅動行走輪行進的驅動機構能計算出行走輪的行走位移,進而為搬運裝置的機械手提供取放晶圓盒的位置參數。但在行走輪行進的過程中,行走輪有可能會出現打滑現象,導致驅動機構計算出的行走位移出現偏差,進而影響機械手對晶圓盒的取放位置的準確性,進而造成晶圓盒及其內部的晶片損壞。
發明內容
為克服上述缺點,本發明的目的在于提供一種晶圓盒搬運裝置及方法,能對行走位移進行校驗修正,以保證行走位移的精確度。
為了達到以上目的,本發明采用的技術方案之一是:一種晶圓盒搬運裝置,包括在驅動機構作用下沿導軌移動的行走機構,驅動機構上設有用以檢測行走機構位移量的第一位移檢測部;還包括
同步移動機構,同步移動機構包括嚙合傳動的齒輪、齒條,齒條固接在導軌上,齒輪安裝在浮動機構上,浮動機構安裝在行走機構上并能與行走機構同步移動;浮動機構能帶動齒輪相對于齒條產生浮動,齒輪上設有用以檢測其位移量的第二位移檢測部;同步移動機構還包括用以校驗齒輪是否跳齒的校驗部;
位移修正機構,位移修正機構用以根據校驗部的校驗結果修正第一位移檢測部或第二位移檢測部的位移量。
本發明晶圓盒搬運裝置的有益效果在于:
1、通過同步移動機構的設置能間接測量出行走機構的位移量,進而能與第一位移檢測部測量出的位移量進行相互校驗,以判斷位移量測量的準確性;當第一位移檢測部或同步移動機構的第二位移檢測部測得的位移量不準時,再通過位移修正機構來進行修正,以保證第一位移檢測部、第二位移檢測部測得的位移量的精準度;
2、在同步移動機構中,將齒條固接在導軌上,齒輪安裝在行走機構上,并通過齒輪與齒條的嚙合傳動,使得齒輪能隨行走機構同步(直線)移動;再通過第二位移檢測部對齒輪位移量的檢測間接的測量出行走機構的位移量;再通過校驗部的設置以校驗齒輪是否出現跳齒現象,進而便于校驗第一位移檢測部、第二位移檢測部測得的位移量是否準確;
3、在同步移動機構中,通過浮動機構的設置便于實現齒輪與齒條的無間隙嚙合,同時能配合校驗部以校驗第一位移檢測部、第二位移檢測部測量的位移量是否準確;
當行走機構出現打滑現象時,行走機構相對于導軌靜止不動,齒輪齒條也相對靜止,此時,齒輪能在浮動機構的作用下保持與齒條的嚙合狀態,因而不會出現跳齒的現象,也就是說齒輪的跳齒現象僅會在行走機構正常行走的過程中出現;
當齒輪未出現跳齒現象時,齒輪始終與齒條嚙合傳動,此時,第二位移檢測部測量的位移量即為齒輪(或行走機構)的實際位移量;當齒輪出現跳齒現象時,行走機構正常行走,第一位移檢測部測量的位移量即為行走機構的實際位移量。
進一步來說,校驗部包括配合使用的測距基板、測距傳感器,測距基板固接在齒條上,測距傳感器安裝在浮動機構上,用以測量浮動機構與測距基板之間的高度差。將測距傳感器安裝在浮動機構上使得測距傳感器能與齒輪保持同步浮動的狀態,進而能通過測距傳感器測量出的高度差變化判斷出齒輪的浮動量,以便于判斷齒輪是否出現跳齒現象。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





