[發明專利]晶圓盒搬運裝置及方法有效
| 申請號: | 202310675715.6 | 申請日: | 2023-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN116417389B | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發明(設計)人: | 趙海龍;薛增輝;鮑偉成;葉瑩 | 申請(專利權)人: | 上海果納半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G35/06;B65G43/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州匯誠匯智專利代理事務所(普通合伙) 32623 | 代理人: | 顧品熒 |
| 地址: | 200120 上海市浦東新區中國(上海)自由*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 搬運 裝置 方法 | ||
1.一種晶圓盒搬運裝置,其特征在于,包括在驅動機構作用下沿導軌移動的行走機構,所述驅動機構上設有用以檢測行走機構位移量的第一位移檢測部;還包括
同步移動機構,所述同步移動機構包括嚙合傳動的齒輪、齒條,所述齒條固接在導軌上,所述齒輪安裝在浮動機構上,所述浮動機構安裝在所述行走機構上并能與所述行走機構同步移動;所述浮動機構能帶動所述齒輪相對于所述齒條產生浮動,所述齒輪上設有用以檢測其位移量的第二位移檢測部;所述同步移動機構還包括用以校驗齒輪是否跳齒的校驗部;
位移修正機構,所述位移修正機構用以根據所述校驗部的校驗結果修正所述第一位移檢測部或第二位移檢測部的位移量。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒搬運裝置,其特征在于,所述校驗部包括配合使用的測距基板、測距傳感器,所述測距基板固接在所述齒條上,所述測距傳感器安裝在所述浮動機構上,用以測量所述浮動機構與測距基板之間的高度差。
3.根據權利要求2所述的晶圓盒搬運裝置,其特征在于,所述測距基板呈平板型或L型結構,其一端與所述齒條固接,另一端沿水平方向延伸至所述測距傳感器的上方。
4.根據權利要求2所述的晶圓盒搬運裝置,其特征在于,所述浮動機構包括固定板、導柱、浮動部;所述浮動部套裝在所述導柱上,且所述浮動部上安裝有所述齒輪;所述導柱的上端通過固定板與所述行走機構固接。
5.根據權利要求4所述的晶圓盒搬運裝置,其特征在于,所述浮動部包括浮動板、彈簧;所述浮動板套裝在所述導柱上,其上固接有導向套;所述彈簧套裝在所述導柱上,其兩端分別抵接在所述導向套、導柱上。
6.根據權利要求5所述的晶圓盒搬運裝置,其特征在于,所述導柱沿豎直方向布設,其下端設有供彈簧抵接的抵接凸臺。
7.根據權利要求1所述的晶圓盒搬運裝置,其特征在于,所述行走機構包括支撐框架,所述支撐框架上安裝有能沿導軌移動的行走輪,所述行走輪與所述驅動機構連接。
8.一種晶圓盒搬運方法,適用于權利要求1-7任一所述的晶圓盒搬運裝置;其特征在于,包括如下步驟:
A1、實時獲取第一位移檢測部測得位移量S1、第二位移檢測部測得的位移量S2及浮動機構浮動的距離變化量d;
A2、將變化值d的絕對值與預設的變化閾值h進行差值計算,并根據差值計算結果判斷出齒輪是否出現跳齒現象,進而判斷出行走機構的實際位移量;
A3、根據步驟A2的判斷結果修正第一位移檢測部或第二位移檢測部,以對與實際位移量不符的位移量S1或S2進行修正。
9.根據權利要求8所述的晶圓盒搬運方法,其特征在于,在步驟A2中,
當|d|?<h時,齒輪未出現跳齒現象,此時,第二位移檢測部測得的位移量S2即為行走機構的實際位移量;
當|d|?≥h時,齒輪出現跳齒現象,此時,第一位移檢測部測得的位移量S1即為行走機構的實際位移量。
10.根據權利要求8所述的晶圓盒搬運方法,其特征在于,在步驟A1中,距離變化量d的獲取步驟如下:
在所述齒條上安裝測距基板,在所述浮動機構上安裝用以測量其與測距基板之間高度差的測距傳感器;
設定標準距離d’,標準距離d’為齒輪、齒條相對靜止時,所述測距傳感器輸出的距離;
所述測距傳感器輸出實時距離d,將實時距離d與標準距離d’進行差值計算,以獲得距離變化量d。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海果納半導體技術有限公司,未經上海果納半導體技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310675715.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





