[發明專利]一種采用SC切割石英晶體的方法

在審

• 申請號: 202310672246.2
• 申請日: 2023-06-07
• 公開（公告）號: CN116619602A
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 羅小平
• 申請（專利權）人: 萬安縣泰鑫電子有限責任公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 萬敏

本申請提供了一種采用SC切割石英晶體的方法，包括以下步驟，S1、配制切割液，將切割原液、水、切割砂、防銹油按照一定的比例混合制成切割液；S2、準備石英晶棒，在基板上設置四塔晶棒，并且每塔上設置三支晶棒，最后將每塔的三支晶棒進行角度匹配；S3、最后將基板安裝至切割機的工作臺上，并對基板進行角度修正；S4、將載有石英晶棒的工作臺轉移至線切割機(線切割機)中并開始切割。本申請提供的采用SC切割石英晶體的方法可提高兩次旋轉切割角度的準確率和成功率。

技術領域

本發明涉及石英晶體切割技術領域，尤其涉及一種采用SC切割石英晶體的方法。

背景技術

近年來，隨著科學技術的迅速發展，市場上對恒溫晶體振蕩器的要求越來越高。恒溫晶體振蕩器作為一種重要的頻率源，需要高精度的雙轉角切型晶片作為振蕩芯片。因此，如何批量獲得高精度的雙轉角切型石英晶片，成為當前業界的一個難點。傳統石英晶體是用晶棒AT切割的晶片，再經過被銀，點膠，封裝等工序加工而成。晶棒AT切割加工藝簡單，成本較低，應用較廣泛，但是AT切割加工藝存在高溫下無法滿足穩定的F(ppm)-T(℃)變化，因此現有技術中通常采用SC切割的方式以滿足穩定的F(ppm)-T(℃)變化，但是傳統的SC切割存在前后兩次旋轉切割角度的準確率和成功率較低的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種采用SC切割石英晶體的方法，用以解決傳統的SC切割存在前后兩次旋轉切割角度的準確率和成功率較低的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種采用SC切割石英晶體的方法，所述采用SC切割石英晶體的方法包括以下步驟：

S1、配制切割液，將切割原液、水、切割砂、防銹油按照一定的比例混合制成切割液；

S2、準備石英晶棒，在基板上設置四塔晶棒，并且每塔上設置三支晶棒，最后將每塔的三支晶棒進行角度匹配；

S3、最后將基板安裝至切割機的工作臺上，并對基板進行角度修正；

S4、將載有石英晶棒的工作臺轉移至線切割機中并開始切割。

在一個實施例中，所述切割液的配比為切割原液、水、切割砂、防銹油的質量分數比＝33：16：50：1。

在一個實施例中，所述步驟S2包括切割前每塔3支晶棒角度按實際角度用5～10μ厚的紙進行修正。

在一個實施例中，所述步驟3包括切割前依據整板4塔共12支晶棒的整體角度情況用5～60絲的塞尺對工作臺平面度進行角度修正。

在一個實施例中，所述線切割機中的羅拉每切割180小時后進行更換。

在一個實施例中，所述切割液每切割15小時后進行更換。

在一個實施例中，所述步驟S4包括先后兩次旋轉切割。

本發明實施例中上述的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

本發明實施例提供的采用SC切割石英晶體的方法，由于SC切要對基準軸進行兩次旋轉(具體為35°15'和21°54')，通過對切割所用的切割液采用切割原液、水、切割砂、防銹油按照特定比例(本申請中具體可為質量分數比＝33：16：50：1)制成，并將每塔共三支晶棒進行角度匹配，最后每板四塔晶棒上切割機后還要有針對性的進行角度修正方可切出符合兩次旋轉要求的SC晶片，以提高兩次旋轉切割角度的準確率和成功率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例第一次旋轉切割時的試驗數據；