[發明專利]一種電子元器件防靜電保護結構

有效

• 申請號: 202310656806.5
• 申請日: 2023-06-05
• 公開（公告）號: CN116469839B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 向宗蘭;王自先;張科鑫;張春節
• 申請（專利權）人: 深圳市京泰榮電子有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/49;H01L23/473;H01L23/467
• 代理公司: 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540
• 代理人: 林欽棟

本申請提供了一種電子元器件防靜電保護結構，包括封裝殼體、芯片主體和若干個與芯片主體相適配的引腳單體，芯片主體安裝在封裝殼體內，若干個引腳單體分成兩組，兩組引腳單體分別通過活動連接組件活動安裝在封裝殼體的兩側；本申請通過設置的活動連接組件以及在封裝殼體上設置了圓柱腔，活動連接組件中連接柱的外壁與圓柱腔的內壁始終保持接觸，保障了封裝殼體對芯片主體的密封性，且通過連接柱的轉動實現了引腳單體與芯片主體之間連接狀態的可調，即在該電子元器件在未使用狀態下，可將引腳單體與芯片主體之間分離，從而避免靜電電荷通過引腳單體進入芯片主體內部，實現對芯片主體的防靜電保護。

技術領域

本發明涉及半導體或其他固態器件的零部件領域，具體而言，涉及一種電子元器件防靜電保護結構。

背景技術

芯片作為一種常見的半導體電子元器件，在電子產品中有著非常廣泛的應用。在芯片的生產，制造，測試，存儲，運輸，裝配及使用等過程中，都會產生大量的靜電荷，靜電放電現象無處不在。隨著器件特征尺寸的降低和電路復雜化的提升，靜電放電問題也逐漸成為集成電路中非常重要的可靠性問題之一。

芯片由于在生產完成后引腳外露，在運輸過程中會積累的電荷，這些電荷可以通過芯片引腳進入電路內部，瞬間產生高達數安的電流，從而將芯片燒毀，故如何避免靜電放電現象對芯片的影響尤為重要。

例如：中國實用新型專利（申請號：CN202222260237.6）所公開的“一種新型功率MOSFET器件”，其說明書公開：靜電在自然界時刻都存在，當芯片的外部環境或者芯片內部累積的靜電荷，通過芯片的管腳流入或流出芯片內部時，瞬間產生的電流或電壓，就會損壞集成電路，使MOSFET芯片功能失效。

上述的專利均可以佐證現有技術存在的缺陷。

因此我們對此做出改進，提出一種電子元器件防靜電保護結構。

發明內容

本發明的目的在于：針對目前存在的背景技術提出的芯片由于在生產完成后引腳外露，在運輸過程中會積累的電荷，這些電荷可以通過芯片引腳進入電路內部，瞬間產生高達數安的電流，從而將芯片燒毀的問題。

為了實現上述發明目的，本發明提供了一種電子元器件防靜電保護結構，以改善上述問題。

本申請具體是這樣的：

包括封裝殼體、芯片主體和若干個與芯片主體相適配的引腳單體，芯片主體安裝在封裝殼體內，若干個引腳單體分成兩組，兩組引腳單體分別通過活動連接組件活動安裝在封裝殼體的兩側；

其中，封裝殼體的兩側均具有一個圓柱腔，且圓柱腔上位于封裝殼體的內外兩側均開設有第一活動槽口，所述活動連接組件包括轉動安裝在圓柱腔內的連接柱以及用于對連接柱定位的彈性定位桿，所述連接柱的外壁與圓柱腔的內壁始終保持接觸，引腳單體貫穿于連接柱，且引腳單體的內外兩端分別在對應的第一活動槽口內活動；

所述封裝殼體的內腔設置有連接座，所述連接座內均勻的設置有一組導電體，所述導電體的一端通過接線與芯片主體連接，所述導電體的另一端外露出連接座，導電體在工作狀態下與引腳單體保持穩定的電連。

作為本申請優選的技術方案，所述引腳單體為Z型結構，且引腳單體的折彎角大于或等于135度，所述封裝殼體兩側的上部還具有供引腳單體外端部轉入的容納槽。

作為本申請優選的技術方案，所述活動連接組件還包括轉動設置在封裝殼體的轉動塊，所述彈性定位桿設置在封裝殼體的內壁上、且端部與轉動塊之間鉸接有連接桿，所述圓柱腔的端部開設有供彈性定位桿端部插入的通孔，所述連接柱的端部對應的開設有供彈性定位桿插入的定位槽。

作為本申請優選的技術方案，所述連接柱的兩端均與連接管的內壁之間設置有卷簧。

作為本申請優選的技術方案，所述連接座的頂部開設有一組供引腳單體轉入的連接口，且引腳單體的一端外露于連接口的內側，所述引腳單體的內端上具有與導電體相接觸的導電凸塊。