[發(fā)明專利]一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310656806.5 | 申請(qǐng)日: | 2023-06-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN116469839B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 向宗蘭;王自先;張科鑫;張春節(jié) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市京泰榮電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/10 | 分類號(hào): | H01L23/10;H01L23/49;H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司: | 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 林欽棟 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子元器件 靜電 保護(hù) 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,包括封裝殼體(1)、芯片主體(2)和若干個(gè)與芯片主體(2)相適配的引腳單體(3),芯片主體(2)安裝在封裝殼體(1)內(nèi),若干個(gè)引腳單體(3)分成兩組,兩組引腳單體(3)分別通過(guò)活動(dòng)連接組件(4)活動(dòng)安裝在封裝殼體(1)的兩側(cè);
其中,封裝殼體(1)的兩側(cè)均具有一個(gè)圓柱腔(101),且圓柱腔(101)上位于封裝殼體(1)的內(nèi)外兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有第一活動(dòng)槽口(102),所述活動(dòng)連接組件(4)包括轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在圓柱腔(101)內(nèi)的連接柱(401)以及用于對(duì)連接柱(401)定位的彈性定位桿(402),所述連接柱(401)的外壁與圓柱腔(101)的內(nèi)壁始終保持接觸,引腳單體(3)貫穿于連接柱(401),且引腳單體(3)的內(nèi)外兩端分別在對(duì)應(yīng)的第一活動(dòng)槽口(102)內(nèi)活動(dòng);
所述封裝殼體(1)的內(nèi)腔設(shè)置有連接座(201),所述連接座(201)內(nèi)均勻的設(shè)置有一組導(dǎo)電體(202),所述導(dǎo)電體(202)的一端通過(guò)接線(203)與芯片主體(2)連接,所述導(dǎo)電體(202)的另一端外露出連接座(201),導(dǎo)電體(202)在工作狀態(tài)下與引腳單體(3)保持穩(wěn)定的電連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述引腳單體(3)為Z型結(jié)構(gòu),且引腳單體(3)的折彎角大于或等于135度,所述封裝殼體(1)兩側(cè)的上部還具有供引腳單體(3)外端部轉(zhuǎn)入的容納槽(103)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述活動(dòng)連接組件(4)還包括轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在封裝殼體(1)上的轉(zhuǎn)動(dòng)塊(403),所述彈性定位桿(402)設(shè)置在封裝殼體(1)的內(nèi)壁上、且端部與轉(zhuǎn)動(dòng)塊(403)之間鉸接有連接桿(404),所述圓柱腔(101)的端部開(kāi)設(shè)有供彈性定位桿(402)端部插入的通孔(405),所述連接柱(401)的端部對(duì)應(yīng)的開(kāi)設(shè)有供彈性定位桿(402)插入的定位槽(406)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接柱(401)的兩端均與連接管的內(nèi)壁之間設(shè)置有卷簧(407)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接座(201)的頂部開(kāi)設(shè)有一組供引腳單體(3)轉(zhuǎn)入的連接口(204),且引腳單體(3)的一端外露于連接口(204)的內(nèi)側(cè),所述引腳單體(3)的內(nèi)端上具有與導(dǎo)電體(202)相接觸的導(dǎo)電凸塊(301)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括第一散熱組件(5),所述第一散熱組件(5)包括一組均勻設(shè)置在封裝殼體(102)頂部的豎管(501),所述封裝殼體(1)的中部設(shè)置有供豎管(501)穿過(guò)的加固條(502),所述豎管(501)的頂端設(shè)置有密封頭(503),所述豎管(501)的底端與導(dǎo)電凸塊(301)與引腳單體(3)的對(duì)接端相對(duì),所述豎管(501)內(nèi)部自上朝下填充有導(dǎo)電膠液。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述引腳單體(3)的內(nèi)端設(shè)置有連接塊(302),所述連接塊(302)的面積大于連接口(204)的面積,所述導(dǎo)電凸塊(301)與連接座(201)對(duì)接端的頂部均開(kāi)設(shè)有弧形導(dǎo)流槽(303),兩個(gè)導(dǎo)流槽(303)對(duì)接后與豎管(501)的底端相對(duì),弧形導(dǎo)流槽(303)用于將導(dǎo)電膠液導(dǎo)入導(dǎo)電凸塊(301)與引腳單體(3)的對(duì)接端之間,提高導(dǎo)電凸塊(301)與引腳單體(3)電連接的穩(wěn)定性。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子元器件防靜電保護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述密封頭(503)與豎管(501)為一體結(jié)構(gòu),所述密封頭(503)與豎管(501)的連接處開(kāi)設(shè)有輔助掀去密封頭(503)的環(huán)狀凹槽。
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