[發明專利]密封材料和使用其的多層玻璃面板

在審

• 申請號: 202310653526.9
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN116553829A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 內藤孝;立薗信一;吉村圭;橋場裕司;鈴木宏典;小野寺大剛;三宅龍也;紺野哲豐
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;C03C27/10;E06B3/66;E06B3/663
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉強

本發明提供密封材料和使用其的多層玻璃面板。提供可靠性高的多層玻璃面板和用于實現其的密封材料。密封材料，其包含：含有氧化釩和氧化碲的無鉛低熔點玻璃粒子、低熱膨脹填料粒子、以及玻璃珠作為固體成分，固體成分中的玻璃珠的體積含有率為10％以上且35％以下，固體成分中的無鉛低熔點玻璃粒子的體積含有率大于固體成分中的低熱膨脹填料體積含有率。

本申請是申請號為201880076212.4、申請日為2018年11月01日、發明名稱為“密封材料和使用其的多層玻璃面板”的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及密封材料和使用其的多層玻璃面板。

背景技術

近年來，要求與以往的多層玻璃窗相比隔熱性顯著更高的窗玻璃。為了實現這點，需要多層玻璃窗的內部的高真空化所帶來的高隔熱化。另外，為了在世界范圍廣泛普及，還需要充分地考慮多層玻璃窗的制造成本等來進行開發。

若想要實現多層玻璃窗的面板內部的高真空化，則需要增加用于確保面板的內部空間的間隔件(spacer)的數量。間隔件通常使用圓柱狀的金屬。但是，金屬的熱傳導性高，因此在間隔件數量多時，有時會產生即使提高真空度，隔熱性也會下降這樣的相矛盾的問題。

也考慮了將熱傳導性比金屬低的陶瓷、玻璃用于間隔件。但是，陶瓷、玻璃是比金屬硬的材料。因此，有可能面板玻璃劃傷，真空隔熱多層玻璃面板破損。

樹脂的熱傳導性低，因此代替金屬、陶瓷和玻璃而應用于間隔件是有效的。但是，另一方面，樹脂的耐熱性比金屬、陶瓷和玻璃低，因此需要在其耐熱性溫度以下的低溫度進行氣密密封。因此，在將樹脂用于間隔件的情況下，難以應用密封溫度高的以往的鉛系低熔點玻璃、鉍系低熔點玻璃。

進而，為了防止由高真空化引起的破損、安全、防止犯罪等，對于面板玻璃，要求應用實施了風冷強化處理等的、不易破裂的強化玻璃。強化玻璃通過在表面形成壓縮強化層來實現高強度化。但是，以往的鉛系低熔點玻璃、鉍系低熔點玻璃的強化層在加熱溫度為約320℃以上時慢慢減少，在約400℃以上時會消失。因此，就密封溫度為400℃以上的以往的鉛系低熔點玻璃、鉍系低熔點玻璃而言，難以將強化玻璃應用于面板玻璃。

如上述那樣，為了真空隔熱多層玻璃面板中的面板內部的高真空化和面板的高隔熱化，密封溫度的低溫化變得非常重要。

在專利文獻1中，公開了一種無鉛低熔點玻璃組合物，其將成分用氧化物表示時含有10～60質量％的Ag₂O、5～65質量％的V₂O₅、15～50質量％的TeO₂，Ag₂O、V₂O₅和TeO₂的合計含有率為75質量％以上且小于100質量％，剩余部分以超過0質量％且25質量％以下含有P₂O₅、BaO、K₂O、WO₃、Fe₂O₃、MnO₂、Sb₂O₃和ZnO中的一種以上。該Ag₂O-V₂O₅-TeO₂系無鉛低熔點玻璃的軟化點在268～320℃的溫度范圍，在比以往的鉛系或鉍系低熔點玻璃顯著更低的溫度下軟化流動。

在專利文獻2中，公開了一種可作為平板型顯示裝置的玻璃面板的粘接材料應用并且在密封工序中不失透、可得到高的接合強度的、含有釩系(V₂O₅-P₂O₅系)的低熔點玻璃(釩磷酸玻璃)和填料粒子的玻璃粘接材料。該玻璃粘接材料還包含0.1～1.0％體積％的玻璃珠。其中，玻璃珠作為用于將兩張面板玻璃等間距地貼附的骨材發揮作用。

現有技術文獻

專利文獻