[發明專利]密封材料和使用其的多層玻璃面板

在審

• 申請號: 202310653526.9
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN116553829A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 內藤孝;立薗信一;吉村圭;橋場裕司;鈴木宏典;小野寺大剛;三宅龍也;紺野哲豐
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;C03C27/10;E06B3/66;E06B3/663
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 劉強

1.密封材料，其包含：含有氧化釩和氧化碲的無鉛低熔點玻璃粒子、低熱膨脹填料粒子、以及玻璃珠作為固體成分，

所述固體成分中的所述玻璃珠的體積含有率為10％以上且35％以下，

所述固體成分中的所述無鉛低熔點玻璃粒子的體積含有率大于所述固體成分中的所述低熱膨脹填料粒子的體積含有率，

所述玻璃珠的平均直徑D₅₀為50μm以上且200μm以下。

2.權利要求1所述的密封材料，其中，所述固體成分中的所述玻璃珠的體積含有率為20％以上且30％以下。

3.權利要求1或2所述的密封材料，其中，所述固體成分中的所述無鉛低熔點玻璃粒子的體積含有率為35％以上。

4.權利要求1或2所述的密封材料，其中，所述無鉛低熔點玻璃粒子進一步包含氧化銀。

5.權利要求1或2所述的密封材料，其中，所述無鉛低熔點玻璃粒子進一步包含氧化鎢、氧化鋇、氧化鉀和氧化磷中的一種以上。

6.權利要求1或2所述的密封材料，其中，所述無鉛低熔點玻璃粒子進一步包含氧化鋁、氧化鐵、氧化釔和氧化鑭中的一種以上。

7.權利要求1或2所述的密封材料，其中，所述低熱膨脹填料粒子由磷酸鎢酸鋯形成。

8.權利要求1或2所述的密封材料，其進一步包含溶劑和粘合劑樹脂。

9.權利要求8所述的密封材料，其中，所述粘合劑樹脂包含乙基纖維素、硝酸纖維素和脂肪族聚碳酸酯中的一種以上。

10.權利要求8所述的密封材料，其中，所述溶劑包含丁基卡必醇乙酸酯、萜烯系溶劑和碳酸亞丙酯中的一種以上。

11.權利要求1或2所述的密封材料，其中，所述低熱膨脹填料粒子的平均粒徑D₅₀為3μm以上且20μm以下。

12.多層玻璃面板，其具備：第一玻璃基板，與所述第一玻璃基板具有規定的間距地對置地配置的第二玻璃基板，夾入在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之間、保持所述間距的間隔件，以及夾入在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之間的密封部；

具有被所述第一玻璃基板、所述第二玻璃基板和所述密封部包圍的內部空間，所述間隔件配置在所述內部空間，

所述密封部包含權利要求1至7的任一項所述的密封材料。

13.權利要求12所述的多層玻璃面板，其中，所述玻璃珠的最大直徑為所述間距以下，所述玻璃珠的平均直徑D₅₀為所述間距的一半以上。

14.權利要求12或13所述的多層玻璃面板，其中，所述玻璃珠由鈉鈣玻璃、硼硅酸鹽玻璃或石英玻璃形成。

15.權利要求12或13所述的多層玻璃面板，其中，所述玻璃珠的熱膨脹系數相對于所述第一玻璃基板或所述第二玻璃基板的熱膨脹系數在±15×10^-7/℃的范圍內。

16.權利要求12或13所述的多層玻璃面板，其中，所述間隔件包含樹脂。

17.權利要求16所述的多層玻璃面板，其中，所述樹脂包含聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、氟樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂和硅樹脂中的一種以上。

18.權利要求16所述的多層玻璃面板，其中，所述間隔件包含玻璃粒子或陶瓷粒子。

19.權利要求12或13所述的多層玻璃面板，其中，所述第一玻璃基板或所述第二玻璃基板由實施了風冷強化處理或化學強化處理的強化玻璃形成。