[發明專利]一種自帶圓周定位的載臺裝置

在審

• 申請號: 202310623976.3
• 申請日: 2023-05-30
• 公開（公告）號: CN116525515A
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 鄭新;夏張紅;張知航;曹葵康
• 申請（專利權）人: 蘇州天準科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 北京千壹知識產權代理事務所(普通合伙) 11940
• 代理人: 王玉玲

本發明提供了一種自帶圓周定位的載臺裝置，屬于半導體晶圓用載物臺領域，載臺裝置包括載臺底座、載臺底腳、載臺上座、載臺主軸和晶圓載盤，載臺裝置還包括一個圓周定位模塊；其中，載臺底腳采用氣浮地腳；載臺底座通過多個載臺底腳被浮動地支撐；載臺上座設置在載臺底座上；載臺主軸豎直的設置在載臺底座和載臺上座開設的承載孔中，載臺主軸的頂部固定連接至晶圓載盤的底面中部，用于對晶圓載盤的驅動；圓周定位模塊設置在載臺上座和晶圓載盤之間，用于對晶圓載盤上氣浮支撐的晶圓從外周進行定位；定位穩定性易于保證，提高了整體的效率。

技術領域

本發明屬于半導體晶圓用載物臺領域，具體涉及一種自帶圓周定位的載臺裝置。

背景技術

現有晶圓載臺，一般為氣吸懸浮支撐，載臺僅通過氣流支撐晶圓，未對晶圓進行圓心相對于載臺面進行物理定位，因此，在測量或加工時，對于圓心定位難以從硬件上保證，這會導致后續流程定位耗時長且不易保證穩定的定位等問題。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種自帶圓周定位的載臺裝置，其能解決上述問題。

設計原理：在晶圓載盤和底座之間設置一個定位硬件，能夠自動開合的從外周向支撐的晶圓抵靠定位。設計方案如下。

一種自帶圓周定位的載臺裝置，載臺裝置包括載臺底座、載臺底腳、載臺上座、載臺主軸和晶圓載盤，載臺裝置還包括一個圓周定位模塊；其中，所述載臺底腳采用氣浮地腳；所述載臺底座通過多個所述載臺底腳被浮動地支撐；所述載臺上座設置在所述載臺底座上；所述載臺主軸豎直的設置在所述載臺底座和載臺上座開設的承載孔中，所述載臺主軸的頂部固定連接至所述晶圓載盤的底面中部，用于對晶圓載盤的驅動；所述圓周定位模塊設置在載臺上座和晶圓載盤之間，用于對晶圓載盤上氣浮支撐的晶圓從外周進行定位。

進一步的，所述載臺主軸包括升降軸體、固定轉接件和彈片，彈片的內端固定至所述升降軸體的底部，彈片外端通過所述固定轉接件連接至載臺底座的底部，實現對升降軸體的底部彈性支撐。

進一步的，所述晶圓載盤上設有吹氣孔、吸氣孔和與圓周定位模塊適配的定位槽孔。

進一步的，所述圓周定位模塊包括導向安裝板、導向滑塊組件、定位轉盤、導向柱、定位驅動電機組和定位傳動帶；所述導向滑塊組件安裝在所述導向安裝板上，并在滑動塊上豎直的安裝所述導向柱；所述定位轉盤設置在所述導向安裝板的上方，定位轉盤上開設多個導向弧形槽，用于導向柱的導向，并由所述定位驅動電機組和定位傳動帶驅動所述定位轉盤繞軸心轉動，以此實現對晶圓載盤上的晶圓的外周定位。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：通過本申請的圓周定位模塊，能夠從外周快速的對晶圓進行物理定位，定位穩定性易于保證，提高了整體的效率。

附圖說明

圖1為本發明載臺裝置的結構示意圖；

圖2為載臺主軸的示意圖；

圖3和圖4為載臺裝置的部分結構示意圖；

圖5為定位轉盤的示意圖。

附圖標記說明：

100、載臺底座；

200、載臺底腳；

300、載臺上座；

400、載臺主軸；410、升降軸體；420、固定轉接件；430、彈片；

500、晶圓載盤；501、定位槽孔；

600、圓周定位模塊；610、導向安裝板；620、導向滑塊組件；630、定位轉盤；631、導向弧形槽；632、轉盤傳動輪；640、導向柱；650、定位驅動電機組；660、定位傳動帶。

具體實施方式