[發明專利]一種自帶圓周定位的載臺裝置在審
| 申請號: | 202310623976.3 | 申請日: | 2023-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN116525515A | 公開(公告)日: | 2023-08-01 |
| 發明(設計)人: | 鄭新;夏張紅;張知航;曹葵康 | 申請(專利權)人: | 蘇州天準科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京千壹知識產權代理事務所(普通合伙) 11940 | 代理人: | 王玉玲 |
| 地址: | 215153 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓周 定位 裝置 | ||
1.一種自帶圓周定位的載臺裝置,載臺裝置包括載臺底座(100)、載臺底腳(200)、載臺上座(300)、載臺主軸(400)和晶圓載盤(500),其特征在于:載臺裝置還包括一個圓周定位模塊(600);
其中,所述載臺底腳(200)采用氣浮地腳;所述載臺底座(100)通過多個所述載臺底腳(200)被浮動地支撐;所述載臺上座(300)設置在所述載臺底座(100)上;所述載臺主軸(400)豎直的設置在所述載臺底座(100)和載臺上座(300)開設的承載孔中,所述載臺主軸(400)的頂部固定連接至所述晶圓載盤(500)的底面中部,用于對晶圓載盤(500)的驅動;
所述圓周定位模塊(600)設置在載臺上座(300)和晶圓載盤(500)之間,用于對晶圓載盤(500)上氣浮支撐的晶圓從外周進行定位。
2.根據權利要求1所述的載臺裝置,其特征在于:
所述載臺主軸(400)包括升降軸體(410)、固定轉接件(420)和彈片(430),彈片(430)的內端固定至所述升降軸體(410)的底部,彈片(430)外端通過所述固定轉接件(420)連接至載臺底座(100)的底部,實現對升降軸體(410)的底部彈性支撐。
3.根據權利要求1所述的載臺裝置,其特征在于:
所述晶圓載盤(500)上設有吹氣孔、吸氣孔和與圓周定位模塊(600)適配的定位槽孔(501)。
4.根據權利要求3所述的載臺裝置,其特征在于:
所述圓周定位模塊(600)包括導向安裝板(610)、導向滑塊組件(620)、定位轉盤(630)、導向柱(640)、定位驅動電機組(650)和定位傳動帶(660);所述導向滑塊組件(620)安裝在所述導向安裝板(610)上,并在滑動塊上豎直的安裝所述導向柱(640);所述定位轉盤(630)設置在所述導向安裝板(610)的上方,定位轉盤(630)上開設多個導向弧形槽(631),用于導向柱(640)的導向,并由所述定位驅動電機組(650)和定位傳動帶(660)驅動所述定位轉盤(630)繞軸心轉動,以此實現對晶圓載盤(500)上的晶圓的外周定位。
5.根據權利要求4所述的載臺裝置,其特征在于:
所述導向安裝板(610)為帶缺口的圓環結構,所述導向安裝板(610)的底部固定至載臺上座(300)上,所述定位驅動電機組(650)設置在導向安裝板(610)的缺口處;所述定位傳動帶(660)設置在所述定位驅動電機組(650)的驅動輪處和導向安裝板(610)的圓環內部。
6.根據權利要求5所述的載臺裝置,其特征在于:
多個所述導向滑塊組件(620)包括滑軌、滑塊和支撐安裝座,多個所述滑塊徑向均布在所述導向安裝板(610)上;所述滑塊滑動套設在所述滑軌上;所述支撐安裝座固定至所述滑塊上,所述支撐安裝座用于支撐上方的定位轉盤(630)并用于安裝所述導向柱(640)。
7.根據權利要求5所述的載臺裝置,其特征在于:
所述定位轉盤(630)包括轉盤本體和轉盤傳動輪(632),所述轉盤傳動輪(632)同軸心的安裝至所述轉盤本體的底面,與導向柱(640)個數相同的所述導向弧形槽(631)開設在位于轉盤傳動輪(632)外圍的轉盤本體上,在所述定位轉盤(630)的轉盤傳動輪(632)與定位驅動電機組(650)的驅動輪上套設所述定位傳動帶(660)。
8.根據權利要求5所述的載臺裝置,其特征在于:
所述導向柱(640)包括等徑段和變徑段,所述變徑段可拆卸的安裝至所述等徑段的頂部,所述變徑段從下到上依次變粗,所述變徑段的上部從定位槽孔(501)凸出于晶圓載盤(500)的上表面設置。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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