[發明專利]一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復方法

有效

• 申請號: 202310620464.1
• 申請日: 2023-05-30
• 公開（公告）號: CN116347783B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 張君娜;石磊;施元軍;殷嵐勇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶晟微納半導體科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 趙穎

本發明提供一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復方法，所述修復方法包括依次進行的背面沉銅、正面光刻、正面電鍍、正面去膠和背面刻蝕；所述正面為PCB板上設置焊盤的一側表面。本發明提供的修復方法特別適用于微型化焊盤的修復，精確控制了焊盤的修復厚度，保證了PCB板的性能，同時簡化了工藝流程，縮短了修復時長，實現了批量化修復，有利于大規模推廣應用。

技術領域

本發明屬于印刷電路板技術領域，涉及一種PCB板焊盤的修復方法，尤其涉及一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復方法。

背景技術

隨著社會和科技的飛速進步，各種電子產品均獲得了前所未有的發展，已然成為人們日常生活中至關重要的一部分，給人們帶來了極大的便捷。此中，印刷電路板（PCB板）是電子產品的重要組成部件，用以實現各個元件之間的電氣互連。然而，在生產、維修及焊接等過程中，PCB板的焊盤（PAD）極易出現劃傷和脫落問題，導致PCB板質量受損，乃至需要進行報廢處理，從而導致大量無用功以及成本的增加。

目前，針對PCB板表面的單個PAD劃傷和脫落，技術人員一般使用電鍍筆進行逐個修復，這種方法耗時長、操作困難且厚度不可控。此外，隨著當前PAD的微型化趨勢，PAD一旦發生劃傷和脫落將更難進行修復。

CN114190005A公開了一種PCB焊盤脫落修復工藝方法，包括：（1）清理待修復的PCB上的焊盤位置；（2）在清理出的焊盤位置處涂上一層環氧樹脂膠；（3）將待貼入PCB的焊盤清理干凈；（4）將清理好的焊盤對準并貼合在PCB上清理出的焊盤位置；（5）烘烤貼合好焊盤的PCB；（6）將烘烤好的PCB散熱至常溫狀態；（7）對焊盤與PCB上的斷線位置進行焊接；（8）檢查焊盤周邊并在焊接位置及PCB周邊位置涂抹綠油；（9）對修補綠油的位置進行照射，直到綠油完全干透。然而，這種方法并不適用于微型化焊盤的修復，因為微型化焊盤的尺寸小于焊筆尖頭，無法采用焊筆進行逐個修復。

由此可見，如何提供一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復方法，特別適用于微型化焊盤的修復，精確控制焊盤修復厚度，保證PCB板性能，同時簡化工藝流程，縮短修復時長，實現批量化修復，成為了目前本領域技術人員迫切需要解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復方法，所述修復方法特別適用于微型化焊盤的修復，精確控制了焊盤的修復厚度，保證了PCB板的性能，同時簡化了工藝流程，縮短了修復時長，實現了批量化修復，有利于大規模推廣應用。

為達到此發明目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復方法，所述修復方法包括依次進行的背面沉銅、正面光刻、正面電鍍、正面去膠和背面刻蝕。

所述正面為PCB板上設置焊盤的一側表面。

本發明提供的方法對PCB板進行整體的焊盤修復，保證了PCB板的性能，同時縮短了修復時長，易于實現批量化修復，其中的背面沉銅可將正面的焊盤連接到整個電鍍治具上，使得正面的焊盤接觸到電鍍液進而實現導電，而背面被治具所保護，顯著提高了生產效率，增大了后續電鍍過程中鍍層的覆蓋速度，改善了鍍層的均勻性和牢固性，進而提升了修復焊盤的穩固性；此外，整套方法工藝流程簡單，有利于大規模推廣應用。

優選地，所述背面沉銅之前對PCB板的正面和背面分別進行清洗。

優選地，所述清洗包括超聲清洗，且采用的清洗液包括無水乙醇。

優選地，所述清洗之后采用氮氣吹干PCB板的表面。

優選地，所述背面沉銅包括依次進行的除油、第一漂洗、粗化、第二漂洗、預浸、活化、第三漂洗、解膠、第四漂洗、沉銅、第五漂洗和浸酸。

優選地，所述第一漂洗、第二漂洗、第三漂洗、第四漂洗和第五漂洗分別獨立地包括二級逆流漂洗或三級逆流漂洗。