[發(fā)明專利]一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復(fù)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310620464.1
• 申請(qǐng)日: 2023-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN116347783B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張君娜;石磊;施元軍;殷嵐勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州晶晟微納半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/22
• 分類號(hào): H05K3/22
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 趙穎

1.一種PCB板微型化焊盤劃傷和脫落的修復(fù)方法，其特征在于，所述修復(fù)方法包括以下步驟：

（1）清洗：采用無水乙醇對(duì)PCB板的正面和背面分別進(jìn)行超聲清洗，之后采用氮?dú)獯蹈蒔CB板的表面；所述正面為PCB板上設(shè)置焊盤的一側(cè)表面；

（2）背面沉銅：對(duì)PCB板的背面依次進(jìn)行除油、第一漂洗、粗化、第二漂洗、預(yù)浸、活化、第三漂洗、解膠、第四漂洗、沉銅、第五漂洗和浸酸；其中，所述第一漂洗為二級(jí)逆流漂洗或三級(jí)逆流漂洗，第二至第五漂洗分別為二級(jí)逆流漂洗；所述除油采用的除油劑包括堿性除油劑；所述粗化采用的粗化劑包括過硫酸鈉和硫酸溶液的混合物，用以去除PCB板表面的氧化物；所述預(yù)浸在酸性溶液中進(jìn)行，且所述酸性溶液包括鹽酸溶液、硫酸溶液或硝酸溶液中的任意一種；所述活化采用的活化劑包括膠體鈀活化劑；所述解膠采用的解膠劑包括氟硼酸；所述沉銅的厚度為0.4-0.6μm；所述浸酸采用硫酸溶液進(jìn)行，且所述硫酸溶液的濃度為0.4-0.6wt%；

（3）正面光刻：對(duì)PCB板的正面依次進(jìn)行清洗、涂膠、前烘、曝光、中烘、顯影、測(cè)試和烘烤；其中，所述清洗采用的清洗液包括異丙醇，且清洗之后進(jìn)行烘干；所述涂膠采用的光刻膠包括正型光刻膠，且涂膠的轉(zhuǎn)速為1000-2000rpm；所述前烘的溫度為100-150℃，時(shí)間為5-15min；所述曝光的波長(zhǎng)為350-400nm，計(jì)量為350-400mJ/cm²；所述中烘的溫度為80-120℃，時(shí)間為50-150s；所述烘烤在熱風(fēng)循環(huán)烘箱中進(jìn)行，且烘烤的溫度為60-100℃，時(shí)間為20-40min；

（4）正面電鍍：對(duì)PCB板的正面依次進(jìn)行酸洗、水洗、電鍍和厚度測(cè)試，且所述電鍍的焊盤金屬包括金；

（5）正面去膠：對(duì)PCB板的正面依次進(jìn)行超聲去膠、水洗和吹干，且所述超聲去膠采用的去膠液包括丙醇和乙醇；

（6）背面刻蝕：對(duì)PCB板的背面依次進(jìn)行刻蝕、水洗和吹干，且所述刻蝕的過程中將PCB板的正面保護(hù)起來，采用銅刻蝕液對(duì)PCB板的背面進(jìn)行濕法刻蝕。