[發(fā)明專利]顆粒粒徑分布的測量方法、裝置、存儲介質及電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310614950.2 | 申請日: | 2023-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN116596989A | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張世超;魏青;吳軍 | 申請(專利權)人: | 中鋁鄭州有色金屬研究院有限公司 |
| 主分類號: | G06T7/62 | 分類號: | G06T7/62;G06T7/11;G06T5/00;G06V20/69;G06V10/44;G06V30/146 |
| 代理公司: | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人: | 張曉冬 |
| 地址: | 450041 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顆粒 粒徑 分布 測量方法 裝置 存儲 介質 電子設備 | ||
本申請的實施例提供了一種顆粒粒徑分布的測量方法、裝置、存儲介質及電子設備,所述方法包括:對獲得的待測量顆粒圖像進行顆粒輪廓提取以得到待分割圖像,所述待測量顆粒圖像中包含標尺信息;從所述待分割圖像中識別滿足預設要求的輪廓區(qū)域,作為大顆粒區(qū)域,并對所述大顆粒區(qū)域進行標記;對所述待分割圖像中未被標記的輪廓區(qū)域進行輪廓分割以得到顆粒輪廓圖像;基于所述標尺信息和所述顆粒輪廓圖像測量顆粒的粒徑分布。本申請的實施例提供的技術方案能提高測量顆粒粒徑分布的準確度。
技術領域
本申請涉及圖像處理技術領域,具體而言,涉及一種顆粒粒徑分布的測量方法、裝置、存儲介質及電子設備。
背景技術
影響顆粒材料(比如球形氧化鋁,顆粒活性炭,厭氧顆粒污泥)的物理機械性能的主要因素是顆粒的粒徑分布,一般而言,粒徑越小,材料的抗張強度和抗撕強度越好,并且粒徑分布還對顆粒材料的特定性能產生一定影響,比如,球形氧化鋁的粒徑大小直接影響其作為阻燃劑的阻燃性能。
傳統(tǒng)對顆粒粒徑分分布的測量方法為沉降法和篩分法,可以理解,沉降法和篩分法雖然方法簡單易操作,但是存在測量范圍窄,測量時間長,結果受環(huán)境因素和人為因素影響大等缺陷。
隨著智能化發(fā)展,目前通常會采用圖像法和激光法對顆粒粒徑分布進行測量,CN115683962A中公開了一種用于選煤廠礦漿跑粗監(jiān)測的礦漿粒度分析方法,但是該發(fā)明無法自動識別圖像標尺,粒度分析根據(jù)圖像灰度值,利用閾值進行顆粒分割,對光源、檢測樣品要求高,無法準確識別灰度值小的顆粒,粒度統(tǒng)計信息誤差大。CN?218412179?U公開了一種自動化程度高的激光粒度分析儀,包括分析儀本體、自動測試模塊、數(shù)據(jù)保存模塊、數(shù)據(jù)打印模塊等。該分析儀結構較為復雜,不適用于測量粒度分布范圍很窄的樣品,需要定期進行校正。而且,在進行粒度測量過程中會產生廢水、廢氣。
基于此,如何提高測量顆粒粒徑分布的準確度是亟待解決的技術問題。
發(fā)明內容
本申請的實施例提供了一種顆粒粒徑分布的測量方法、裝置、存儲介質及電子設備,基于本申請?zhí)峁┑募夹g方案能實現(xiàn)采用自動化的方式對顆粒的粒徑分布進行測量,并且能提高測量的準確度。
本申請的其他特性和優(yōu)點將通過下面的詳細描述變得顯然,或部分地通過本申請的實踐而習得。
根據(jù)本申請實施例的第一方面,提供了一種顆粒粒徑分布的測量方法,所述方法包括:對獲得的待測量顆粒圖像進行顆粒輪廓提取以得到待分割圖像,所述待測量顆粒圖像中包含標尺信息;從所述待分割圖像中識別滿足預設要求的輪廓區(qū)域,作為大顆粒區(qū)域,并對所述大顆粒區(qū)域進行標記;對所述待分割圖像中未被標記的輪廓區(qū)域進行輪廓分割以得到顆粒輪廓圖像;基于所述標尺信息和所述顆粒輪廓圖像測量顆粒的粒徑分布。
在本申請的一些實施例中,基于前述方案,在所述對獲得的待測量顆粒圖像進行顆粒輪廓提取以得到待分割圖像之前,所述方法還包括:獲取待標定顆粒圖像;對所述待標定顆粒圖像進行標尺信息提取以得到標定顆粒圖像;去除所述標定顆粒圖像中的底色背景以得到待測量顆粒圖像。
在本申請的一些實施例中,基于前述方案,所述獲取待標定顆粒圖像,包括:獲取原始顆粒圖像;將所述原始顆粒圖像轉換為單通道灰度圖像,作為待標定顆粒圖像。
在本申請的一些實施例中,基于前述方案,所述對所述待標定顆粒圖像進行標尺信息提取以得到標定顆粒圖像,包括:識別所述待標定顆粒圖像中的字符區(qū)域;對所述字符區(qū)域中存在的字符進行提取和識別以得到所述待標定顆粒圖像的標尺信息;將得到標尺信息的待標定顆粒圖像作為標定顆粒圖像。
在本申請的一些實施例中,基于前述方案,所述對獲得的待測量顆粒圖像進行顆粒輪廓提取以得到待分割圖像,包括:對獲得的待測量顆粒圖像進行去噪處理以得到第一顆粒圖像;采用遞歸實現(xiàn)的濾波器對所述第一顆粒圖像進行輪廓提取以得到第二顆粒圖像;依次對所述第二顆粒圖像進行噪點去除和開閉運算以得到待分割圖像。
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