[發明專利]一種降低天線板焊盤鈍化度的方法在審
| 申請號: | 202310600971.9 | 申請日: | 2023-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN116390384A | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發明(設計)人: | 徐北水;李星;陳麗琴 | 申請(專利權)人: | 深圳明陽電路科技股份有限公司;九江明陽電路科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40;H05K3/06;H01Q21/00;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 繆太清 |
| 地址: | 518125 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降低 天線 板焊盤 鈍化 方法 | ||
1.一種降低天線板焊盤鈍化度的方法,該天線板的外層天線陣列圖形包括焊盤圖形、圍繞于焊盤圖形外的焊盤外框;所述焊盤外框包括焊盤橫邊邊線、與焊盤橫邊邊線配合形成為焊盤外框外角的焊盤縱邊邊線、與焊盤橫邊邊線配合形成為焊盤外框內角的傳輸線邊線;其特征在于:該降低天線板焊盤鈍化度的方法包括以下步驟:
正補償步驟:對外層天線陣列圖形的焊盤外框的外角進行正補償,以在焊盤外框的外角處疊加正補償區域;
負補償步驟:對外層天線陣列圖形的焊盤外框的內角進行負補償;
外層天線陣列制得步驟:依據已進行正補償步驟和負補償步驟后的外層天線陣列圖形制得外層天線陣列;
其中,在負補償步驟中,焊盤外框的內角C按照內角補償子步驟進行負補償;所述內角補償子步驟包括以下步驟:在與焊盤外框的內角對應的焊盤圖形的內角的對角線上選取其中一點形成為J點,并以J點作為三角形頂角頂點的方式作等腰三角形,所述等腰三角形與焊盤外框的內角的焊盤橫邊邊線、傳輸線邊線相交的點分別形成為L點、K點,并以J點作為正方形其中一端角頂點的方式作正方形,所述正方形與等腰三角形相交并與K點位于同一腰線上的點形成為F點,所述正方形與等腰三角形相交并與L點位于同一腰線上的點形成為G點,在正方形的J點所在的邊上取其中一點形成為H點,所述J點和H點所在的邊與F點所在的邊相鄰;在正方形的J點所在的邊上取其中一點形成為W點,所述J點和W點所在的邊與G點所在的邊相鄰;K點形成為傳輸線邊線的末置補償端點,L點形成焊盤橫邊邊線的末置補償端點,所述K、F、H、J、W、G、L點依次連線形成為內角負補償線,所述傳輸線邊線的末置補償端點通過內角負補償線與焊盤橫邊邊線的末置補償端點連接。
2.如權利要求1所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:所述J點與焊盤圖形的內角頂點之間的距離為5-10um。
3.如權利要求1所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:所述正方形的邊長為25-60um。
4.如權利要求1所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:所述H點與F點之間的連線、W點與G點之間的連線均為圓弧線。
5.如權利要求1所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:所述H點與J點之間的距離、所述W點與J點之間的距離均大于或等于所述正方形邊長的1/2。
6.如權利要求1所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:所述等腰三角形的頂角為45°。
7.如權利要求1所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:在正補償步驟中,外層天線陣列圖形的焊盤外框的外角按照外角補償子步驟進行正補償;所述外角補償子步驟包括以下步驟:在焊盤外框的外角的焊盤橫邊邊線、焊盤縱邊邊線上分別取點形成為P點、Q點,然后以P點為起點,并以R1為半徑作第一弧線,然后再以Q點為起點,并以R1為半徑作第二弧線,所述第二弧線與第一弧線的交點形成為S點,P點形成為焊盤外框的外角的焊盤橫邊邊線的末置補償端點,Q點形成焊盤外框的外角的焊盤縱邊邊線的末置補償端點,所述弧線PS和弧線SQ形成為銜接在焊盤橫邊邊線的末置補償端點與焊盤縱邊邊線的末置補償端點之間的外角正補償線。
8.如權利要求7所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:所述R1為1000-5000μm。
9.如權利要求7所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:所述P點、Q點與焊盤外框的外角頂點之間的距離均為50-150μm。
10.如權利要求1所述的降低天線板焊盤鈍化度的方法,其特征在于:在外層天線陣列制得步驟中,依據已進行正補償步驟和負補償步驟后的外層天線陣列圖形通過線路蝕刻的方式在PCB基板上制得外層天線陣列。
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