[發(fā)明專利]一種基于TPG散熱的復合PCB板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310599600.3
• 申請日: 2023-05-25
• 公開（公告）號: CN116489870A
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設計）人: 彭科;楊萬群;楊勇;晏曉慶;黎穎
• 申請（專利權）人: 成都智芯雷通微系統(tǒng)技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 鄧小兵

本發(fā)明公開了一種基于TPG散熱的復合PCB板，包括芯片、TPG散熱層、多個信號層和多個銅板層，多個信號層和多個銅板層依次間隔排布并壓合成一多層板，所述芯片通過金屬植球的方式固定在多層板一側的信號層上，所述TPG散熱層固定在多層板另一側的銅板層上，所述多層板上開設有分別連接芯片與TPG散熱層的導熱過孔。本發(fā)明通過將復合PCB板與TPG散熱材料合理而有效地集成為一體，能夠提高復合PCB板的導熱系數而使復合PCB具有更好的散熱效果，解決了現有復合PCB板散熱效果差的技術問題。

技術領域

本發(fā)明涉及天線技術領域，具體涉及一種基于TPG散熱的復合PCB板。

背景技術

復合PCB板作為天線信號傳輸和器件的載體，因使用效果好而被廣泛地應用于通信行業(yè)中。目前的復合PCB板通常由多張功能作用不同的PCB板組合而成，如公開號為CN107861136A的專利文獻就公開了由頂層布線層、電源平面層、GND平面層和底層布線層組成的復合PCB板。但該類復合PCB板經申請人實際應用發(fā)現其導熱效果較差，這是因為：

一方面，各層PCB板通常采用壓合的方式壓固成多層板的復合PCB板，但層與層之間的接觸熱阻過大，導致復合PCB板的縱向導熱系數較差。

另一方面，各層PCB板自身板材導熱系數較差，相應地導致復合PCB板的橫向導熱系數較差。

上述兩方面相結合，就使得芯片上的熱量無法從橫向與縱向處導出，芯片將長期處于高溫狀態(tài)，相應地導致芯片容易燒毀且使用壽命低。而當選用的芯片功率增大時，該類復合PCB板更是不能夠滿足散熱需求。

基于上述原因，有必要提供一種散熱效果更好、并滿足更高功率芯片散熱需求的復合PCB板。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服現有技術存在的上述技術問題，提供了一種基于TPG散熱的復合PCB板，本發(fā)明通過將復合PCB板與TPG散熱材料合理而有效地集成為一體，能夠提高復合PCB板的導熱系數而使復合PCB具有更好的散熱效果，解決了現有復合PCB板散熱效果差的技術問題。

為實現上述目的，本發(fā)明采用的技術方案如下：

一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：包括芯片、TPG散熱層、多個信號層和多個銅板層，多個信號層和多個銅板層依次間隔排布并壓合成一多層板，所述芯片通過金屬植球的方式固定在多層板一側的信號層上，所述TPG散熱層固定在多層板另一側的銅板層上，所述多層板上開設有分別連接芯片與TPG散熱層的導熱過孔。

所述TPG散熱層包括銅殼體、TPG散熱板和銅蓋板，銅殼體的兩側分別開設有銅腔，TPG散熱板分別通過耐高溫的粘合劑粘固在銅腔內，銅蓋板通過銅腔直接固定在TPG散熱板上。

所述銅腔內設有均勻的導熱凸柱，所述TPG散熱板上設有均勻的導熱通孔，導熱凸柱的端部穿過導熱通孔并抵接銅蓋板。

所述導熱凸柱和導熱通孔均為圓形、橢圓形或方形。

所述粘合劑為有機高溫膠與純銅粉按1：0.5的混合物。

所述多層板的厚度為2.6mm，銅殼體的厚度為2mm，銅蓋板厚度為0.5mm，TPG散熱板的厚度為0.5mm。

所述導熱過孔包括貫穿多層板的直通孔，直通孔的兩端分別連接芯片與TPG散熱層。

所述導熱過孔包括朝向芯片的第一轉接盲孔和朝向TPG散熱層的第二轉接盲孔，第一轉接盲孔的左端連接芯片，第二轉接盲孔的右端連接TPG散熱層，第一轉接盲孔的右端與第二轉接盲孔的左端在銅板層上錯位相交。

所述導熱過孔貫穿銅殼體上與多層板相對應的銅蓋板。