[發明專利]一種基于TPG散熱的復合PCB板

在審

• 申請號: 202310599600.3
• 申請日: 2023-05-25
• 公開（公告）號: CN116489870A
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 彭科;楊萬群;楊勇;晏曉慶;黎穎
• 申請（專利權）人: 成都智芯雷通微系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 鄧小兵

1.一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：包括芯片（1）、TPG散熱層（3）、多個信號層和多個銅板層（4），多個信號層和多個銅板層（4）依次間隔排布并壓合成一多層板（2），所述芯片（1）通過金屬植球的方式固定在多層板（2）一側的信號層上，所述TPG散熱層（3）固定在多層板（2）另一側的銅板層（4）上，所述多層板（2）上開設有分別連接芯片（1）與TPG散熱層（3）的導熱過孔（5）。

2.根據權利要求1所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述TPG散熱層（3）包括銅殼體（12）、TPG散熱板（13）和銅蓋板（14），銅殼體（12）的兩側分別開設有銅腔，TPG散熱板（13）分別通過耐高溫的粘合劑粘固在銅腔內，銅蓋板（14）通過銅腔直接固定在TPG散熱板（13）上。

3.根據權利要求2所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述銅腔內設有均勻的導熱凸柱（15），所述TPG散熱板（13）上設有均勻的導熱通孔（16），導熱凸柱（15）的端部穿過導熱通孔（16）并抵接銅蓋板（14）。

4.根據權利要求3所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述導熱凸柱（15）和導熱通孔（16）均為圓形、橢圓形或方形。

5.根據權利要求2-4中任一項所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述粘合劑為有機高溫膠與純銅粉按1：0.5的混合物。

6.根據權利要求2所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述多層板（2）的厚度為2.6mm，銅殼體（12）的厚度為2mm，銅蓋板（14）厚度為0.5mm，TPG散熱板（13）的厚度為0.5mm。

7.根據權利要求2所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述導熱過孔（5）包括貫穿多層板（2）的直通孔，直通孔的兩端分別連接芯片（1）與TPG散熱層（3）。

8.根據權利要求2所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述導熱過孔（5）包括朝向芯片（1）的第一轉接盲孔和朝向TPG散熱層（3）的第二轉接盲孔，第一轉接盲孔的左端連接芯片（1），第二轉接盲孔的右端連接TPG散熱層（3），第一轉接盲孔的右端與第二轉接盲孔的左端在銅板層（4）上錯位相交。

9.根據權利要求8或9所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述導熱過孔（5）貫穿銅殼體（12）上與多層板（2）相對應的銅蓋板（14）。

10.根據權利要求1所述的一種基于TPG散熱的復合PCB板，其特征在于：所述信號層包括從左至右依次排布的第一電源層（6）、第二電源層（7）、第一射頻層（8）、接地層（9）、第二射頻層（10）和電位層（11），各銅板層（4）依次排布在第一電源層（6）的右側、第二電源層（7）的右側、第一射頻層（8）的右側、接地層（9）的右側、第二射頻層（10）的右側和電位層（11）的右側。