[發(fā)明專利]一種用于半導體芯片加工貼片裝置

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• 申請日: 2023-05-25
• 公開（公告）號: CN116504680A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 劉金鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇海康博瑞電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50
• 代理公司: 徐州卓冠知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 32668
• 代理人: 李先林

本發(fā)明提供了一種用于半導體芯片加工貼片裝置，屬于半導體生產(chǎn)加工技術(shù)領域，包括錫膏刮板、焊盤和激光鋼網(wǎng)，還包括：壓滾機構(gòu)，設置于錫膏刮板的底部，通過開設于錫膏刮板側(cè)面的進料口，通過對經(jīng)過的焊膏進行初步刮除和設置于進料口內(nèi)部的從動輥和傳動輥對焊膏進行擠壓除氣泡，并通過設置于錫膏刮板底部的驅(qū)動壓輥對除去氣泡的焊膏在焊盤表面的孔槽進行壓實。該發(fā)明，在錫膏刮板行進時，通過傳動輥和從動輥的擠壓和夾緊，可以對焊膏進行擠壓，減少焊膏中的氣泡和空洞，提高焊膏質(zhì)量，配合驅(qū)動壓輥的滾動，將孔槽內(nèi)的焊膏壓實，保證焊膏填充的均勻性和致密性，避免出現(xiàn)空隙導致后續(xù)回流焊出現(xiàn)空焊和虛焊。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及半導體生產(chǎn)加工技術(shù)領域，具體而言，涉及一種用于半導體芯片加工貼片裝置。

背景技術(shù)

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，在半導體貼片加工過程中，首先在焊盤表面設置焊膏，然后通過貼片和回流焊焊接上芯片，完成半導體芯片的生產(chǎn)和加工。

現(xiàn)有技術(shù)公開號為CN114823362A提供了一種半導體芯片加工用貼片裝置，所述貼片裝置包括：底座；加工臺，所述底座上固定設有承重桿，所述加工臺轉(zhuǎn)動設于承重桿上，所述加工臺上環(huán)向均勻的開設有多個料孔；安裝臺，所述安裝臺上呈環(huán)向依次設置有上料機構(gòu)、注漿機構(gòu)、貼片機構(gòu)、固化機構(gòu)以及出料機構(gòu)；驅(qū)動機構(gòu)；通過驅(qū)動機構(gòu)帶動加工臺連續(xù)間接性轉(zhuǎn)動，通過上料機構(gòu)將待貼片加工的芯片連續(xù)放于料孔中，然后通過注漿機構(gòu)在芯片上注上銀漿，接著通過貼片機構(gòu)將貼片貼在芯片上，隨后通過固化機構(gòu)將銀漿加熱固化，最后出料機構(gòu)將貼片完成的芯片從料孔中抵出，以進行下次填料，以此循環(huán)，實現(xiàn)連續(xù)高效貼片加工，大大提高芯片貼片加工效率；

但是現(xiàn)有技術(shù)仍具有一定的局限性，現(xiàn)有技術(shù)對焊盤進行注漿涂焊膏時，無法對焊膏中的氣泡和空隙進行處理，容易導致后期焊接時出現(xiàn)虛焊和空焊，影響芯片整體焊接的穩(wěn)定性和內(nèi)部電路的連通性，增加了出現(xiàn)次品的概率，影響半導體加工生產(chǎn)的經(jīng)濟效益。

如何發(fā)明一種用于半導體芯片加工貼片裝置來改善這些問題，成為了本領域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了彌補以上不足，本發(fā)明提供了一種用于半導體芯片加工貼片裝置，旨在改善現(xiàn)有技術(shù)半導體加工時容易出現(xiàn)空焊和虛焊的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種用于半導體芯片加工貼片裝置，包括錫膏刮板、焊盤和激光鋼網(wǎng)，還包括：

壓滾機構(gòu)，設置于錫膏刮板的底部，通過開設于錫膏刮板側(cè)面的進料口，通過對經(jīng)過的焊膏進行初步刮除和設置于進料口內(nèi)部的從動輥和傳動輥對焊膏進行擠壓除氣泡，并通過設置于錫膏刮板底部的驅(qū)動壓輥對除去氣泡的焊膏在焊盤表面的孔槽進行壓實；

離心機構(gòu)，設置于從動輥的內(nèi)部，通過焊膏的流動性變化對從動輥的轉(zhuǎn)速造成影響，從動輥轉(zhuǎn)速變慢時通過設置于從動輥內(nèi)部的加熱電阻絲加熱對焊膏進行加熱軟化提高焊膏的流動性。

優(yōu)選地，錫膏刮板的外部設置有固定的工作臺，工作臺上固定安裝有驅(qū)動電機，驅(qū)動電機的輸出端連接有螺紋驅(qū)動桿，螺紋驅(qū)動桿與錫膏刮板的頂部螺紋連接，錫膏刮板的頂部與工作臺之間還設置有兩組用于限位的滑軸，錫膏刮板的內(nèi)部設置有控制器，錫膏刮板的側(cè)面開設有進料口，壓滾機構(gòu)包括驅(qū)動壓輥，錫膏刮板的底部開設有與進料口相連通的空腔，驅(qū)動壓輥通過一組轉(zhuǎn)動軸承設置于錫膏刮板內(nèi)部的空腔，錫膏刮板的內(nèi)部通過軸承轉(zhuǎn)動連接有兩組分布于進料口內(nèi)部上下兩側(cè)的從動輥和傳動輥，從動輥的內(nèi)部還設置有與從動輥內(nèi)側(cè)壁相貼合的加熱電阻絲。

優(yōu)選地，錫膏刮板的底部空腔與進料口相對應的一側(cè)設置有刮刀，刮刀貼近錫膏刮板中線部分朝著錫膏刮板邊緣的部分厚度逐漸變薄，且錫膏刮板的側(cè)壁開設有與錫膏刮板內(nèi)部空腔和刮刀邊緣部分相連通的方槽。

優(yōu)選地，驅(qū)動壓輥和傳動輥延伸至錫膏刮板內(nèi)部的部分通過多組嚙合的齒輪傳動連接。