[發明專利]一種用于半導體芯片加工貼片裝置

在審

• 申請號: 202310593414.9
• 申請日: 2023-05-25
• 公開（公告）號: CN116504680A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 劉金鵬
• 申請（專利權）人: 江蘇海康博瑞電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50
• 代理公司: 徐州卓冠知識產權代理事務所(普通合伙) 32668
• 代理人: 李先林

1.一種用于半導體芯片加工貼片裝置，包括錫膏刮板(1)、焊盤(2)和激光鋼網(3)，其特征在于，還包括：

壓滾機構(4)，設置于錫膏刮板(1)的底部，通過開設于錫膏刮板(1)側面的進料口(15)，通過對經過的焊膏進行初步刮除和設置于進料口(15)內部的從動輥(43)和傳動輥(42)對焊膏進行擠壓除氣泡，并通過設置于錫膏刮板(1)底部的驅動壓輥(41)對除去氣泡的焊膏在焊盤(2)表面的孔槽進行壓實；

離心機構(44)，設置于從動輥(43)的內部，通過焊膏的流動性變化對從動輥(43)的轉速造成影響，從動輥(43)轉速變慢時通過設置于從動輥(43)內部的加熱電阻絲(431)加熱對焊膏進行加熱軟化提高焊膏的流動性。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體芯片加工貼片裝置，其特征在于，所述錫膏刮板(1)的外部設置有固定的工作臺，工作臺上固定安裝有驅動電機(12)，所述驅動電機(12)的輸出端連接有螺紋驅動桿(13)，所述螺紋驅動桿(13)與錫膏刮板(1)的頂部螺紋連接，所述錫膏刮板(1)的頂部與工作臺之間還設置有兩組用于限位的滑軸，所述錫膏刮板(1)的內部設置有控制器(14)，所述錫膏刮板(1)的側面開設有進料口(15)，所述壓滾機構(4)包括驅動壓輥(41)，所述錫膏刮板(1)的底部開設有與進料口(15)相連通的空腔，所述驅動壓輥(41)通過一組轉動軸承設置于錫膏刮板(1)內部的空腔，所述錫膏刮板(1)的內部通過軸承轉動連接有兩組分布于進料口(15)內部上下兩側的從動輥(43)和傳動輥(42)，所述從動輥(43)的內部還設置有與從動輥(43)內側壁相貼合的加熱電阻絲(431)。

3.根據權利要求2所述的一種用于半導體芯片加工貼片裝置，其特征在于，所述錫膏刮板(1)的底部空腔與進料口(15)相對應的一側設置有刮刀(45)，所述刮刀(45)貼近錫膏刮板(1)中線部分朝著錫膏刮板(1)邊緣的部分厚度逐漸變薄，且所述錫膏刮板(1)的側壁開設有與錫膏刮板(1)內部空腔和刮刀(45)邊緣部分相連通的方槽。

4.根據權利要求2所述的一種用于半導體芯片加工貼片裝置，其特征在于，所述驅動壓輥(41)和傳動輥(42)延伸至錫膏刮板(1)內部的部分通過多組嚙合的齒輪傳動連接。

5.根據權利要求2所述的一種用于半導體芯片加工貼片裝置，其特征在于，所述從動輥(43)的內部為空腔設置，所述從動輥(43)的內部設置有一組加熱電阻絲(431)，所述離心機構(44)設置于從動輥(43)內部邊緣位置，所述離心機構(44)包括固定滑槽(441)，所述固定滑槽(441)的內部限位活動套接有活動滑塊(442)，所述活動滑塊(442)與固定滑槽(441)的內側壁之間固定連接有拉伸彈簧(446)，所述固定滑槽(441)的側壁固定安裝有一組延伸至固定滑槽(441)內部的固定導電片(445)，所述活動滑塊(442)的內部固定安裝有一組與固定滑槽(441)兩側壁相接觸的固定銅塊(443)，所述固定滑槽(441)遠離固定導電片(445)一側的內側壁設置有一組與活動滑塊(442)和固定銅塊(443)相活動限位套接的限位滑桿(444)。

6.根據權利要求5所述的一種用于半導體芯片加工貼片裝置，其特征在于，所述加熱電阻絲(431)與控制器(14)之間保持電連接，所述從動輥(43)兩端與錫膏刮板(1)接觸部分為銅質材質構件，且所述錫膏刮板(1)內部與從動輥(43)連接部分也為銅制材質構建，且所述錫膏刮板(1)的銅制區域設置有與控制器(14)相接觸電連接的導電線，所述固定導電片(445)與從動輥(43)內壁其中一側銅制部分通過一組導電線連接，所述限位滑桿(444)通過一組導電線與從動輥(43)另一端銅制材質部分相連接。

7.根據權利要求2所述的一種用于半導體芯片加工貼片裝置，其特征在于，所述驅動壓輥(41)的表面沿驅動壓輥(41)的軸心線設置有多組柔性輥。

8.根據權利要求5所述的一種用于半導體芯片加工貼片裝置，其特征在于，所述固定滑槽(441)設置于從動輥(43)的內部，且所述固定滑槽(441)的底部與從動輥(43)的軸心線相平齊。