[發明專利]一種新型研磨銅盤的制備方法

在審

• 申請號: 202310582819.2
• 申請日: 2023-05-23
• 公開（公告）號: CN116394154A
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 趙虎英;吳向明;符宇
• 申請（專利權）人: 深圳悅文科技有限公司
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 廣東知百通專利代理事務所(普通合伙) 44860
• 代理人: 陳華俊

本發明涉及一種新型研磨銅盤的制備方法，研磨銅盤的制備包括如下步驟：制備研磨銅盤坯材；在制備好的研磨銅盤開設溝槽，所述溝槽之間的間距形成方塊體，所述方塊體上設置有磨料孔；配制固結磨料；磨料孔內嵌入含金屬結合劑的固結磨料，磨料的粒度在800#?2000#之間；磨料嵌入后修正研磨盤達到一定的平面度，完成成品，其有益效果是，通過在固結磨料銅盤替代原純銅盤加游離狀的金剛石砂漿進行磨削的工藝，在使用過程中不需要在另外加注磨料，只需添加水即可，使用過程中環境干凈清潔無污染，使用周期長，是環保友好型耗材。

技術領域

本發明涉及研磨設備技術領域，尤其涉及一種新型研磨銅盤的制備方法。

背景技術

在常規的雙面研磨工序中，通常使用開槽鑄鐵研磨盤，上下盤開槽尺寸相同或者上盤開槽尺寸略小。在研磨過程中，游星輪帶動研磨片做行星軌跡運動，同時流入研磨液，上下研磨盤相對運動，研磨液會在溝槽作用下分布到研磨片兩側面，利用研磨盤、研磨液和研磨片的三體運動，實現對研磨片的去除。

現有的純銅盤加游離狀的SiC或者B4C砂漿等研磨液進行磨削的工藝，在研磨過程也要加注，此類工藝使用過程中環境污染較大，使用周期短，不能很好的保護環境。

發明內容

(一)要解決的技術問題

鑒于現有技術的上述缺點、不足，本發明提供一種新型研磨銅盤的制備方法，其解決了現有的純銅盤加游離狀的SiC或者B4C砂漿等研磨液進行磨削的工藝，在研磨過程也要加注，此類工藝使用過程中環境污染較大，使用周期短，不能很好的保護環境的技術問題。

(二)技術方案

為了達到上述目的，本發明采用的主要技術方案包括：

本發明實施例提供一種新型研磨銅盤的制備方法，研磨銅盤的制備包括如下步驟：

S1、選擇樹脂銅盤或者無氧純銅盤按照設備要求制備研磨銅盤坯材；

S2、在制備好的研磨銅盤本體上按橫、縱的方向開設溝槽，所述溝槽之間的間距形成方塊體，所述方塊體上設置有磨料孔；

S3、將一定粒度的氧化鋁金剛石、金屬結合劑，石墨、固化劑組合成的微粉材料按照一定的比例混合，攪拌均勻，在成型機上用模具進行高溫壓制，冷卻成型后得到固結磨料；

S4、磨料孔內嵌入含金屬結合劑的固結磨料，磨料的粒度在800#-2000#之間；

S5、磨料嵌入磨料孔后修正研磨盤達到一定的平面度，完成成品。

優選地，所述溝槽開槽寬度尺寸在1-2.5mm之間。

優選地，所述銅盤的磨面與磨料的面積比在0.8∶1到1∶2之間。

優選地，所述磨料孔為盲孔。

優選地，所述銅盤本體的材質還可以是無氧純銅盤。

(三)有益效果

本發明的有益效果是：本發明的新型研磨銅盤的制備方法制造的研磨盤，通過在固結磨料銅盤替代原純銅盤加游離狀的金剛石砂漿進行磨削的工藝，在使用過程中不需要在另外加注磨料，只需添加水即可，使用過程中環境干凈清潔無污染，使用周期長，是環保友好型耗材。

附圖說明

圖1為本發明實施例中的整體結構圖。

【附圖標記說明】

1、銅盤本體；2、溝槽；3、方塊體；4、磨料孔。

具體實施方式