[發明專利]一種新型研磨銅盤的制備方法在審
| 申請號： | 202310582819.2 | 申請日： | 2023-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN116394154A | 公開（公告）日： | 2023-07-07 |
| 發明（設計）人： | 趙虎英;吳向明;符宇 | 申請（專利權）人： | 深圳悅文科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/08 | 分類號： | B24B37/08;B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 廣東知百通專利代理事務所(普通合伙) 44860 | 代理人： | 陳華俊 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區觀瀾街道大*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 研磨 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型研磨銅盤的制備方法，其特征在于：研磨銅盤的制備包括如下步驟：
S1、選擇樹脂銅盤按照設備要求制備研磨銅盤坯材；
S2、在制備好的研磨銅盤本體(1)上按橫、縱的方向開設溝槽(2)，所述溝槽(2)之間的間距形成方塊體(3)，所述方塊體(3)上設置有磨料孔(4)；
S3、將一定粒度的氧化鋁金剛石、金屬結合劑，石墨、固化劑組合成的微粉材料按照一定的比例混合，攪拌均勻，在成型機上用模具進行高溫壓制，冷卻成型后得到固結磨料；
S4、磨料孔(4)內嵌入含金屬結合劑的固結磨料，磨料的粒度在800#-2000#之間；
S5、磨料嵌入后修正研磨盤達到一定的平面度，完成成品。
2.如權利要求1所述的新型研磨銅盤的制備方法，其特征在于：所述溝槽(2)開槽寬度尺寸在1-2.5mm之間。
3.如權利要求1所述的新型研磨銅盤的制備方法，其特征在于：所述銅盤本體(1)的磨面與磨料的面積比在0.8：1到1：2之間。
4.如權利要求1所述的新型研磨銅盤的制備方法，其特征在于：所述磨料孔(4)為盲孔。
5.如權利要求1所述的新型研磨銅盤的制備方法，其特征在于：銅盤本體的材質還可以是無氧純銅盤。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳悅文科技有限公司，未經深圳悅文科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310582819.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
