[發明專利]一種IGBT基板自動化檢測包裝系統

有效

• 申請號: 202310570703.7
• 申請日: 2023-05-19
• 公開（公告）號: CN116331838B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 陳強;徐宏偉;郭新衛;張瓊
• 申請（專利權）人: 江陰市賽英電子股份有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G47/248
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司 44407
• 代理人: 于睿虬

本發明公開的屬于基板檢測技術領域，具體為一種IGBT基板自動化檢測包裝系統，包括工作倉，以及安裝于工作倉輸入端的上料傳輸帶，所述工作倉的內壁底端從輸入端往輸出端依次設置有中轉傳輸帶一、中轉傳輸帶二、上料組件，還包括安裝于工作倉內的基板傳輸結構；本發明控制伺服電機帶動轉動板進行旋轉，帶動滑塊、平移滑塊、升降架、平移滑塊移動，帶動真空吸盤二升降對基板進行吸附并轉移，控制連接架一前端固定安裝的電機帶動旋轉架和真空吸盤三旋轉度，控制真空吸盤三將基板吸附，控制電機逆時針旋轉度后，此時旋轉架底端的真空吸盤三對應的是中轉傳輸帶二的輸入端上方，斷開真空后，基板會被放置于中轉傳輸帶二上，實現對基板的翻面。

技術領域

本發明涉及基板檢測技術領域，具體為一種IGBT基板自動化檢測包裝系統。

背景技術

IGBT（Insulated?Gate?Bipolar?Transistor）基板是大功率應用中常用的一種散熱基板，是陶瓷基板的組成部分，決定了散熱、高可靠性等性能。

與金屬、塑料或玻璃纖維等其他類型的基板相比，IGBT基板具有多項優勢，由于其高導熱性而提供卓越的熱性能，這使它們能夠快速散發?IGBT的熱量，此外，IGBT基板能夠承受比其他基板更高的溫度，使其成為需要高功率開關的應用的理想選擇。

總體而言，IGBT基板具有出色的散熱性能和結構性能，是高功率應用的理想選擇，這些基板能夠快速散熱，同時還提供卓越的可靠性和對環境因素的抵抗力，因此，IGBT基板用于各種消費、汽車和工業應用。

IGBT基板在生產加工結束后都需要對其進行檢測，將不良的產品識別出來，但是現有的裝置中在對材料進行檢測時，是通過穿傳送帶傳送材料進行移動，經過檢測設備后對其進行掃描，但是傳送帶上沒有對基板進行限位的結構，使得基板在傳送過程中可能造成傾斜，就會使得檢測不標準，并且檢測過程中，只能對基板的一個面進行檢測，另一面無法進行檢測，需要后續回收后，在將反面后再經過上述流程走一遍，影響檢測效率，同時在檢測結束后，下料時，傳統的機械手是將基片夾起后疊加放置于收納盒內，通過夾具可能造成基板的損壞，同時疊加放置，也可能將底部的基板壓壞，影響生產質量。

為此，我們發明一種IGBT基板自動化檢測包裝系統。

發明內容

鑒于上述和/或現有一種IGBT基板自動化檢測包裝系統中存在的問題，提出了本發明。

因此，本發明的目的是提供一種IGBT基板自動化檢測包裝系統，能夠解決上述提出現有的問題。

為解決上述技術問題，根據本發明的一個方面，本發明提供了如下技術方案：

一種IGBT基板自動化檢測包裝系統，其包括：工作倉，以及安裝于工作倉輸入端的上料傳輸帶，所述工作倉的內壁底端從輸入端往輸出端依次設置有中轉傳輸帶一、中轉傳輸帶二、上料組件，還包括安裝與工作倉內的基板傳輸結構；

所述基板傳輸結構包括：

上料組件，所述上料組件安裝于上料傳輸帶與中轉傳輸帶一之間，用于將上料傳輸帶的傳輸的基板放置于中轉傳輸帶一上；以及

翻轉組件，所述翻轉組件安裝于中轉傳輸帶一與中轉傳輸帶二之間，用于對中轉傳輸帶一上傳輸的材料進行翻面后，放置于中轉傳輸帶二上。

作為本發明所述的一種IGBT基板自動化檢測包裝系統的一種優選方案，其中：所述上料組件包括上料機械手，所述上料機械手的底端安裝于工作倉的內壁，位于上料傳輸帶靠近中轉傳輸帶一一端的側端，所述上料機械手的頂部移動端的橫板上安裝有上料真空吸盤。