[發明專利]一種芯片生產用塑封機

有效

• 申請號: 202310557999.9
• 申請日: 2023-05-18
• 公開（公告）號: CN116313851B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 孫傳碑;楊碧霞;楊淑愛
• 申請（專利權）人: 廣東中科啟航技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/687
• 代理公司: 北京專贏專利代理有限公司 11797
• 代理人: 李斌

1.一種芯片生產用塑封機，包括工字型塑封架、用于塑封芯片的塑封本體和用于夾持多個芯片的夾持組件，所述工字型塑封架包括上架體、中間桿架和下底座，上架體和下底座分別固定在中間桿架的兩端部，夾持組件的一端部與中間桿架相連接，其特征在于，還包括托座、安裝組件和翻面機構；

所述安裝組件滑動設在上架體上且安裝組件能夠上下伸縮，塑封本體設在安裝組件上且伸縮的安裝組件能夠驅使塑封本體上下移動；

所述翻面機構設在中間桿架上且翻面機構能夠在電機驅動下轉動，所述夾持組件和安裝組件均與翻面機構相連接；

轉動的翻面機構能夠驅使夾持組件由處于中間桿架一側轉動至另一側，且夾持組件在中間桿架的兩側均處于水平狀態；

夾持組件在繞中間桿架轉動時，翻面機構還撥動安裝組件在上架體上移動；

所述托座為兩個并以中間桿架為對稱中心對稱設在下底座上，在塑封本體塑封夾持組件上的芯片時，托座用于托起夾持組件。

2.根據權利要求1所述的芯片生產用塑封機，其特征在于，所述翻面機構包括翻轉軸、轉接軸、撥桿件和帶傳動件；

所述翻轉軸和轉接軸均轉動設在中間桿架上且翻轉軸由電機驅動旋轉，翻轉軸與轉接軸之間通過帶傳動件相傳動連接；

夾持組件的一端與翻轉軸側部固定連接，撥桿件一端與轉接軸的端部固定連接；

撥桿件遠離轉接軸的端部具有條形孔，所述安裝組件的側壁上設有穿過條形孔的側向柱。

3.根據權利要求2所述的芯片生產用塑封機，其特征在于，所述上架體的兩端均具有限位器，在安裝組件與限位器觸碰時，電機停止驅動翻轉軸旋轉，夾持組件剛好轉動至托座上并處于水平狀態。

4.根據權利要求1所述的芯片生產用塑封機，其特征在于，述夾持組件包括承托框架、固定筒體、橫向滑桿件、調節件和多個夾持桿條；

所述承托框架一邊側通過固定筒體與中間桿架轉動連接；

所述橫向滑桿件設在承托框架中部且橫向滑桿件上設置有多個在其上滑動的夾持滑座，夾持滑座與夾持桿條一一對應且夾持桿條一端部與相對應的夾持滑座相連；

所述調節件設在承托框架上并與多個夾持滑座相連，調節件用于驅使多個夾持滑座同步移動并調節相鄰兩個夾持滑座之間的間距。

5.根據權利要求4所述的芯片生產用塑封機，其特征在于，所述夾持桿條的邊側壁上具有側向夾槽且側向夾槽內部填充有隔墊。

6.根據權利要求4所述的芯片生產用塑封機，其特征在于，所述調節件包括調節滑板件和至少一個調節氣缸；

所述調節滑板件在承托框架上滑動且調節滑板件的端面上設置有多個弧形分布的調節通槽，調節通槽中心線的相交點位于最中間的夾持桿條中線上；

每個夾持滑座上均設置有多個凸柱且凸柱對應穿過調節通槽，調節氣缸安裝在承托框架上且調節氣缸伸縮端與調節滑板件相連。

7.根據權利要求1所述的芯片生產用塑封機，其特征在于，所述托座包括承托箱體、承托帶和多個轉動設在承托箱體內部承托轉軸；

所述承托轉軸上設置有托起棍，承托帶環繞在多個托起棍外側，其中一個承托轉軸的端部設置有下料電機。

8.根據權利要求1所述的芯片生產用塑封機，其特征在于，所述安裝組件包括滑座件、傳動轉軸和兩個吊桿件；

所述滑座件滑動設在上架體上且傳動轉軸轉動設在滑座件上，傳動轉軸上設置有第一齒輪部和第二齒輪部；

兩個吊桿件頂端部與滑動穿過滑座件，吊桿件底端部與塑封本體相連接，其中給一個吊桿件側壁上設有與第二齒輪部相嚙合的縱向齒條；

所述上架體的兩端部分別設置有上齒條和下齒條，其中，上齒條和下齒條分別位于上架體上下側且上齒條和下齒條能夠與第一齒輪部交替嚙合。