[發明專利]一種芯片生產用塑封機

有效

• 申請號: 202310557999.9
• 申請日: 2023-05-18
• 公開（公告）號: CN116313851B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 孫傳碑;楊碧霞;楊淑愛
• 申請（專利權）人: 廣東中科啟航技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/687
• 代理公司: 北京專贏專利代理有限公司 11797
• 代理人: 李斌

本發明公開了一種芯片生產用塑封機，涉及芯片加工技術領域，該塑封機包括工字型塑封架、塑封本體和夾持組件，所述工字型塑封架包括上架體、中間桿架和下底座，還包括托座、安裝組件和翻面機構，所述翻面機構設在中間桿架上且翻面機構能夠在電機驅動下轉動，所述夾持組件和安裝組件均與翻面機構相連接；轉動的翻面機構能夠驅使夾持組件由處于中間桿架一側轉動至另一側；夾持組件在繞中間桿架轉動時，翻面機構還撥動安裝組件在上架體上移動；所述托座為兩個并以中間桿架為對稱中心對稱設在下底座上。本發明結構簡單，可采用同一個塑封本體對芯片進行雙面塑封，效率較高，可適應不同尺寸的芯片塑封處理，實用性較強。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體是一種芯片生產用塑封機。

背景技術

塑封處理是由涂有熱熔膠的聚脂膜，通過過膠機的加工將被封物品粘合在塑料膜之內，由于加工過程是在一定的壓力和高溫下進行，而且采用的是高質量聚脂膜和透視度很好的熱熔膠，芯片在生產中需要在一定壓力和溫度下，用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝保護起來，整個過程需要用到塑封設備。

芯片在生產完后需要通過塑封機進行塑封處理；由于芯片屬于硬質產品，無法通過輥壓的方式進行塑封處理，需要通過壓合的方式進行塑封處理；但是壓合式的塑封處理只能單一對芯片的表面進行操作，需要將芯片進行翻轉，常規的翻轉方式是將芯片拆卸，翻面后再安裝在塑封臺上，該塑封處理方式操作繁瑣且效率較低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片生產用塑封機，以解決背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種芯片生產用塑封機，包括工字型塑封架、用于塑封芯片的塑封本體和用于夾持多個芯片的夾持組件，所述工字型塑封架包括上架體、中間桿架和下底座，上架體和下底座分別固定在中間桿架的兩端部，夾持組件的一端部與中間桿架相連接，還包括托座、安裝組件和翻面機構，所述安裝組件滑動設在上架體上且安裝組件能夠上下伸縮，塑封本體設在安裝組件上且伸縮的安裝組件能夠驅使塑封本體上下移動，所述翻面機構設在中間桿架上且翻面機構能夠在電機驅動下轉動，所述夾持組件和安裝組件均與翻面機構相連接；轉動的翻面機構能夠驅使夾持組件由處于中間桿架一側轉動至另一側，且夾持組件在中間桿架的兩側均處于水平狀態；夾持組件在繞中間桿架轉動時，翻面機構還撥動安裝組件在上架體上移動；所述托座為兩個并以中間桿架為對稱中心對稱設在下底座上，在塑封本體塑封夾持組件上的芯片時，托座用于托起夾持組件。

在上述技術方案的基礎上，本發明還提供以下可選技術方案：

在一種可選方案中：所述翻面機構包括翻轉軸、轉接軸、撥桿件和帶傳動件，所述翻轉軸和轉接軸均轉動設在中間桿架上且翻轉軸由電機驅動旋轉，翻轉軸與轉接軸之間通過帶傳動件相傳動連接；夾持組件的一端與翻轉軸側部固定連接，撥桿件一端與轉接軸的端部固定連接，撥桿件遠離轉接軸的端部具有條形孔，所述安裝組件的側壁上設有穿過條形孔的側向柱。

在一種可選方案中：所述上架體的兩端均具有限位器，在安裝組件與限位器觸碰時，電機停止驅動翻轉軸旋轉，夾持組件剛好轉動至托座上并處于水平狀態。

在一種可選方案中：述夾持組件包括承托框架、固定筒體、橫向滑桿件、調節件和多個夾持桿條，所述承托框架一邊側通過固定筒體與中間桿架轉動連接，所述橫向滑桿件設在承托框架中部且橫向滑桿件上設置有多個在其上滑動的夾持滑座，夾持滑座與夾持桿條一一對應且夾持桿條一端部與相對應的夾持滑座相連，所述調節件設在承托框架上并與多個夾持滑座相連，調節件用于驅使多個夾持滑座同步移動并調節相鄰兩個夾持滑座之間的間距。

在一種可選方案中：所述夾持桿條的邊側壁上具有側向夾槽且側向夾槽內部填充有隔墊。