[發明專利]一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202310551072.4
• 申請日: 2023-05-16
• 公開（公告）號: CN116515454A
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 王天倫;邢沖;程亞東
• 申請（專利權）人: 上海阿萊德實業股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 湯俊明

1.一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，包括A組份和B組份，按重量份計，所述A組份包括：填料80-150份，粉體30-100份，乙烯基硅油10-80份，交聯劑0.2-5份，抑制劑0.01-2份；所述B組份包括：填料80-150份，粉體30-100份，乙烯基硅油10-80份，催化劑0.2-4份。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，所述填料包括氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、氧化鋅、白炭黑中的至少一種或將所述填料中的至少一種使用改性劑改性處理。

3.根據權利要求2所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，所述粉體包括硅微粉、中空玻璃微球、片狀氮化硼、球形氮化硼、纖維氮化硼中的至少一種或將所述粉體使用改性劑改性處理。

4.根據權利要求3所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，所述改性劑包括甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，所述改性劑占填料質量的0.2-1％。

6.根據權利要求1所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，所述乙烯基硅油中的乙烯基含量為0.12-3.4wt％。

7.根據權利要求6所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，所述交聯劑包括端含氫硅油、側含氫硅油或端側含氫硅油中的至少一種。

8.根據權利要求3所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，其特征在于，所述填料使用改性劑改性處理的步驟包括：

步驟1：將填料與改性劑混合5～100rpm攪拌0.5～3min；

步驟2：繼續以50～200rpm攪拌0.5～1min；

步驟3：100～250℃烘烤0.5～3h，冷卻后即得。

9.一種根據權利要求1所述高導熱低介電常數有機硅灌封膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，依次加入乙烯基硅油、交聯劑、粉體，抽真空，加熱攪拌均勻，加入填料攪拌均勻，冷卻后加入抑制劑，攪拌均勻，得到A組份；

S2，依次加入乙烯基硅油、催化劑、粉體，抽真空，加熱攪拌均勻，加入填料攪拌均勻，冷卻后得到B組份；

S3，將A組份和B組份混合均勻，即得。

10.根據權利要求9所述的一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠的制備方法，其特征在于，所述A組份和B組份重量比為(0.5-1)：(0.5-1)。