[發明專利]一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202310551072.4
• 申請日: 2023-05-16
• 公開（公告）號: CN116515454A
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 王天倫;邢沖;程亞東
• 申請（專利權）人: 上海阿萊德實業股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 湯俊明

本發明涉及有機硅灌封膠技術領域，尤其涉及IPC?C09J183/07領域，更具體的，涉及一種雙組分高導熱低介電常數有機硅灌封膠及其制備方法。包括A組份和B組份，按重量份計，所述A組份包括：填料80?150份，粉體30?100份，乙烯基硅油10?80份，交聯劑0.2?5份，抑制劑0.01?2份；所述B組份包括：填料80?150份，粉體30?100份，乙烯基硅油10?80份，催化劑0.2?4份。所述粉體硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼重量比為(4?5.5)：(1?2)：(1?2)，介電常數(100Hz)處于2.8～3.3C2/(N·M²)之間，熱導率高于1.88W/m·K。

技術領域

本發明涉及有機硅灌封膠技術領域，尤其涉及IPC?C09J183/07領域，更具體的，涉及一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠及其制備方法。

背景技術

隨著微電子行業的高速發展，越來越多的電子產品向著小型化、集成化和功能化發展，其中電路的集成度越來越高，單位體積內容納電子器件的種類和數量也越來越多。不同的電子器件之間的距離進一步降低，存在導線間信號干擾、電阻和電容延遲以及能耗增加等問題，與此同時也對散熱提出了更高的要求，而灌封膠由于其常溫下成液態并且具有優異的流動性，使得其極易填充電子元器件之間存在的空隙，而固化后又可以起到對電子元器件防水防潮、防塵、導熱、防震、耐溫等保護特性，被廣泛應用于各類電子元器件的封裝和涂覆保護。而常規的導熱灌封膠的介電常數一般在3.0-5.0(1MHz)之間，仍解決不了電子器件的信號干擾、電阻和電容延遲以及能耗增加等問題，因此，在提高導熱性能的同時，同時具有較低的介電常數的灌封膠，是解決現有問題的最佳解決方案。

CN111423842B公開了一種低介電常數有機硅灌封膠，該相變灌封膠能夠解決含有空氣的多孔材料在有機硅體系中不穩定的問題，該有機硅灌封膠儲存穩定，盡管介電常數低于3.0(1MHz)，但導熱性能不夠高，僅為0.42-0.65W(m·K)，一定程度限制了該灌封膠在高發熱芯片領域的應用。

發明內容

本發明第一方面提供了一種高導熱低介電常數有機硅灌封膠，包括A組份和B組份，按重量份計，所述A組份包括：填料80-150份，粉體30-100份，乙烯基硅油10-80份，交聯劑0.2-5份，抑制劑0.01-2份；所述B組份包括：填料80-150份，粉體30-100份，乙烯基硅油10-80份，催化劑0.2-4份。

所述填料包括氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、氧化鋅、白炭黑中的至少一種或將所述填料中的至少一種使用改性劑改性處理。。

優選的，所述填料包括氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅，所述氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅重量比為1：(0.5-1)：(1-2)：(1-2)。

優選的，所述填料包括氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅，所述氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅重量比為1：0.8：2：1。

進一步優選的，所述填料粒徑為0.5-100μm。

優選的，所述氫氧化鋁粒徑為10μm，購自鄭州花潤新材料有限公司；所述氧化鋁粒徑為90μm，購自東?？h富彩礦物制品有限公司；所述氮化鋁粒徑為5μm，購自清河縣瑞江金屬材料有限公司；所述氧化鋅粒徑為0.5μm，購自上海肖晃納米科技有限公司。

優選的，所述填料均使用改性劑改性處理。

所述粉體包括硅微粉、中空玻璃微球、片狀氮化硼、球形氮化硼、纖維氮化硼中的至少一種或將所述粉體使用改性劑改性處理。

優選的，所述粉體均使用改性劑改性處理。