[發明專利]IC封裝基板的測試方法及系統

有效

• 申請號: 202310523505.5
• 申請日: 2023-05-10
• 公開（公告）號: CN116298824B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 何福權
• 申請（專利權）人: 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于半導體制造、測試技術領域，具體涉及一種IC封裝基板的測試方法及系統，其用于第1基板和第2基板間的焊接點的測試，所述第1基板有至少一組成組設置的焊球，每組焊球包括一個第1基板第一實際焊球、一個第1基板傀儡焊球；所述第2基板設置有種類和位置與第1基板上的成組焊球相同的成組焊球，每組焊球包括一個第2基板第一實際焊球、一個第2基板傀儡焊球、一個第2基板第二實際焊球。本發明通過重布線層與傀儡焊球及實際焊球之間的“半導通”設置，采用較少的測量點，達到了可根據需要檢測包括傀儡和實際焊球所有焊點的功能。

技術領域

本發明屬于半導體制造、測試技術領域，具體涉及一種IC封裝基板的測試方法及系統。

背景技術

BGA封裝（Ball?Grid?Array球柵陣列）是常用的IC（集成電路）封裝形式，其以陣列形的球形焊接點而得名。封裝在基板上的芯片經過焊接后形成BGA器件。但由于成矩形陣列的焊接點在焊接后實際上處于芯片內部，其焊接的質量及狀態處于難以測試的狀態。尤其在成品進行了一些物理（如冷熱環境、掉落等）測試之后，更難以發現焊接是否發生了缺陷。

中國發明專利CN109752413B公開了一種測試兩基板之間多個焊球的結構及其方法，附圖1-2是CN109752413B公開的焊球測試系統示意圖。然而該方案中，在實際起到芯片連接作用的“實際焊球”之外設置了一些僅用于測試的“傀儡焊球”，并以傀儡焊球的電學特性來推測傀儡焊球的焊接質量，再根據傀儡焊球的焊接質量推算實際焊球的焊接質量，仍無法實現直接測試實際焊球的焊接狀況。

發明內容

（一）技術問題

現有技術中未出現直接測量實際焊球焊接質量情況的方案，為真實地評估制造工藝的質量帶來一些不便。

（二）技術方案

一種IC封裝基板的測試方法，其用于第1基板和第2基板間的焊接點的測試，所述第1基板有至少一組成組設置的焊球，每組焊球包括一個第1基板第一實際焊球、一個第1基板傀儡焊球，一個第1基板第二實際焊球，所述第1基板第一實際焊球及第1基板第二實際焊球與芯片連接，第1基板傀儡焊球通過第1傀儡導線連接到第1基板外部的第1測量點；

并且焊球與芯片之間的基板內層設置有重布線層，所述第1基板第一實際焊球通過重布線層的線路與第1基板傀儡焊球連接；所述第1基板第二實際焊球通過重布線層的線路連接到第1基板外部的第2測量點；

所述第2基板設置有種類和位置與第1基板上的成組焊球相同的成組焊球，每組焊球包括一個第2基板第一實際焊球、一個第2基板傀儡焊球、一個第2基板第二實際焊球，第2基板傀儡焊球通過第2傀儡導線連接到第2基板外部的第4測量點；并且焊球與芯片之間的基板內層設置有重布線層，所述第2基板第二實際焊球通過重布線層的線路與第2基板傀儡焊球連接；所述第2基板第一實際焊球通過重布線層的線路連接到第2基板外部的第3測量點；

進行測試時，先檢測每一組對應的第2測量點與第4測量點之間的電學特性，評估傀儡焊球之間的焊接情況；再檢測第2測量點與第3測量點之間的電學特性，評估兩個基板的相應的第一實際焊球之間的焊接情況；再檢測第1測量點與第4測量點之間的電學特性，評估兩個基板的相應的第二實際焊球之間的焊接情況。

作為本發明所述的一種IC封裝基板的測試方法的優選方案，其中：所述第1基板左右兩邊每邊設置六組成組焊球，兩邊的焊球對稱排列。

作為本發明所述的一種IC封裝基板的測試方法的優選方案，其中：所述電學特性為電阻值。

本發明還設計了實現上述測試方法的IC封裝基板的測試系統。

（三）有益效果