[發明專利]IC封裝基板的測試方法及系統

有效

• 申請號: 202310523505.5
• 申請日: 2023-05-10
• 公開（公告）號: CN116298824B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 何福權
• 申請（專利權）人: 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種IC封裝基板的測試方法，其特征在于：其用于第1基板和第2基板間的焊接點的測試，所述第1基板有至少一組成組設置的焊球，每組焊球包括一個第1基板第一實際焊球、一個第1基板傀儡焊球，一個第1基板第二實際焊球，所述第1基板第一實際焊球及第1基板第二實際焊球與芯片連接，第1基板傀儡焊球通過第1傀儡導線連接到第1基板外部的第1測量點；

并且焊球與芯片之間的基板內層設置有重布線層，所述第1基板第一實際焊球通過重布線層的線路與第1基板傀儡焊球連接；所述第1基板第二實際焊球通過重布線層的線路連接到第1基板外部的第2測量點；

所述第2基板設置有種類和位置與第1基板上的成組焊球相同的成組焊球，每組焊球包括一個第2基板第一實際焊球、一個第2基板傀儡焊球、一個第2基板第二實際焊球，第2基板傀儡焊球通過第2傀儡導線連接到第2基板外部的第4測量點；并且焊球與芯片之間的基板內層設置有重布線層，所述第2基板第二實際焊球通過重布線層的線路與第2基板傀儡焊球連接；所述第2基板第一實際焊球通過重布線層的線路連接到第2基板外部的第3測量點；

進行測試時，先檢測每一組對應的第2測量點與第4測量點之間的電學特性，評估傀儡焊球之間的焊接情況；再檢測第2測量點與第3測量點之間的電學特性，評估兩個基板的相應的第一實際焊球之間的焊接情況；再檢測第1測量點與第4測量點之間的電學特性，評估兩個基板的相應的第二實際焊球之間的焊接情況。

2.根據權利要求1所述的一種IC封裝基板的測試方法，其特征在于：所述第1基板左右兩邊每邊設置六組成組焊球，兩邊的焊球對稱排列。

3.根據權利要求1所述的一種IC封裝基板的測試方法，其特征在于：所述電學特性為電阻值。

4.一種IC封裝基板的測試系統，其特征在于，用于實現權利要求1-3任一項所述的IC封裝基板的測試方法。