[發明專利]布基電路的打底層漿料及布料表面印刷制備電路的方法

在審

• 申請號: 202310516375.2
• 申請日: 2023-05-09
• 公開（公告）號: CN116623437A
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 吳馨洲;蘇文明
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
• 主分類號: D06N3/00
• 分類號: D06N3/00;H05K1/03;H05K3/12;D06N3/04
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 陸穎

本發明公開了一種布基電路的打底層漿料以及布料表面印刷制備電路的方法，布基電路的打底層漿料，以打底層漿料的總重量為100％計，所述打底層漿料由70wt％?95wt％固化型絕緣漿料以及5wt％?30wt％固體絕緣顆粒混合而成，其中，所述固體絕緣顆粒為微米級、亞微米級或納米級顆粒填料。本發明的布基電路的打底層漿料，通過在固化型絕緣漿料中加入固體絕緣顆粒，利用固體絕緣顆粒之間以及固體絕緣顆粒與固化型絕緣漿料之間的相互作用力，極大地增加了固化型絕緣漿料的粘度的同時，也利用固體絕緣顆粒作為骨架，增加了印刷打底層的厚度，從而很好地平整化粗糙的布料表面，為后續印刷導電線路做準備。

技術領域

本發明是關于制備布基電路技術領域，特別是關于一種布基電路的打底層漿料及布料表面印刷制備電路的方法。

背景技術

可穿戴電子技術由于在醫療健康領域、運動裝備、機器人以及人工智能領域有著非常廣泛的應用，因此備受關注。布基電路是在布料上制備導線，是可穿戴電路中非常重要的底層技術之一。由于絲網印刷具有設備簡單，印刷面積大，通量高等特點，在布基電路制備中有非常廣泛的應用。

因為大多數布料是采用編織的方式進行制備，因此其表面粗糙度非常高。由于絲網印刷是一種接觸式的印刷，對于粗糙度較大的基材會導致圖形破損、斷線等情況發生。因此，產業界通常的制備方式是在布料表面預先熱壓一層熱塑性聚氨酯(TPU)作為打底層，完成布料表面平整化的操作，然后再在上面對位印刷銀漿，從而完成導電線路的制備。

采用這種制備技術需要預先對TPU層進行圖形化(采用切割的方式圖形化)，以保證布料穿戴之后的透氣性。因此該制備技術對于簡單圖形的電路較為合適，但對于復雜電路就會面臨非常多的問題。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種布基電路的打底層漿料及布料表面印刷制備電路的方法，適用于絲網印刷具有粗糙表面的布料以制備電路。

為實現上述目的，本發明的實施例提供了一種布基電路的打底層漿料，以打底層漿料的總重量為100％計，所述打底層漿料由70wt％-95wt％固化型絕緣漿料以及5wt％-30wt％固體絕緣顆粒混合而成，其中，所述固體絕緣顆粒為微米級、亞微米級或納米級顆粒填料。

在上述技術方案中，固體絕緣顆粒之間具有比較大的相互作用力，固體絕緣顆粒與固化型絕緣漿料之間具有比較大的相互作用力，即固體絕緣顆粒的加入可以顯著提升固化型絕緣漿料的粘度以及觸變性。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述打底層漿料的粘度大于或等于8000cps且小于或等于20000cps。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述固化型絕緣漿料選自聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇雙甲基丙烯酸酯和環氧樹脂中的一種。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述固化型絕緣漿料選自熱固化型絕緣漿料和/或紫外固化型絕緣漿料。

在上述技術方案中，固化型絕緣漿料在固化后具有非常好的柔性，同時其與布料基材有很好的結合力，固化型絕緣漿料在固化后也不會產生膜層厚度的降低。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述固體絕緣顆粒選自二氧化鈦，二氧化硅和二氧化鋯中的一種或多種。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述固體絕緣顆粒的粒徑范圍為10納米-10微米。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述固體絕緣顆粒的形狀為球形，類球形，樹枝狀，片狀，納米線和微米線中的一種或多種。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述固化型絕緣漿料與所述固體絕緣顆粒的混合方式包括三輥、攪拌或均質。