[發明專利]布基電路的打底層漿料及布料表面印刷制備電路的方法在審
| 申請號： | 202310516375.2 | 申請日： | 2023-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN116623437A | 公開（公告）日： | 2023-08-22 |
| 發明（設計）人： | 吳馨洲;蘇文明 | 申請（專利權）人： | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號： | D06N3/00 | 分類號： | D06N3/00;H05K1/03;H05K3/12;D06N3/04 |
| 代理公司： | 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412 | 代理人： | 陸穎 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 底層 漿料 布料 表面 印刷 制備 方法 | ||
1.一種布基電路的打底層漿料，其特征在于，以打底層漿料的總重量為100％計，所述打底層漿料由70wt％-95wt％固化型絕緣漿料以及5wt％-30wt％固體絕緣顆粒混合而成，其中，所述固體絕緣顆粒為微米級、亞微米級或納米級顆粒填料。
2.如權利要求1所述的布基電路的打底層漿料，其特征在于，所述打底層漿料的粘度大于或等于8000cps且小于或等于20000cps。
3.如權利要求1所述的布基電路的打底層漿料，其特征在于，所述固化型絕緣漿料選自聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇雙甲基丙烯酸酯和環氧樹脂中的一種。
4.如權利要求3所述的布基電路的打底層漿料，其特征在于，所述環氧樹脂選自熱固化型樹脂和/或紫外固化型樹脂。
5.如權利要求1所述的布基電路的打底層漿料，其特征在于，所述固體絕緣顆粒選自二氧化鈦，二氧化硅和二氧化鋯中的一種或多種。
6.如權利要求1所述的布基電路的打底層漿料，其特征在于，所述固體絕緣顆粒的粒徑范圍為10納米-10微米；和/或，
所述固體絕緣顆粒的形狀為球形，類球形，樹枝狀，片狀，納米線和微米線中的一種或多種。
7.如權利要求1所述的布基電路的打底層漿料，其特征在于，所述固化型絕緣漿料與所述固體絕緣顆粒的混合方式包括三輥、攪拌或均質。
8.一種布料表面印刷制備電路的方法，其特征在于，包括：
提供布料基材；
提供如權利要求1-7任一項所述的布基電路的打底層漿料；
將所述布基電路的打底層漿料印刷于所述布料基材表面，并固化以制備打底層；
在所述打底層上制備電路。
9.如權利要求8所述的布料表面印刷制備電路的方法，其特征在于，采用絲網印刷方式將所述布基電路的打底層漿料圖形化印刷于所述布料基材表面。
10.如權利要求8所述的布料表面印刷制備電路的方法，其特征在于，通過絲網印刷導電漿的方式在所述打底層上制備電路。
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